美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣佈推出全球首款支援鎖相環路及壓控振盪器 (VCO) 功能之高整合 CDMA 行動手機晶片。此一系列晶片採全新設計，將鎖相環路及壓控振盪器功能整合到單頻率的合成器電路中，因此體積大幅縮小，其佔用的電路板板面空間比採用鎖相環路及壓控振盪器的離散式電路少 67%。

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美國國家半導體無線通訊部門行銷經理 William Weiss 表示：「隨著行動電話外型日趨小巧，且功能越來越多樣化，晶片體積 (即佔用電路板板面空間的比例) 便成為設計手機時必須認真考慮的因素。美國國家半導體整合多種不同的射頻電路區段，讓手機廠商可以設計出更體積更輕巧、功能更齊備的手機，滿足日益升高的市場需求。」