账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
IBM北京云计算峰会 金青科技独领风骚
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年10月27日 星期四

浏览人次:【8360】

金青科技10月19日于北京国际饭店参与IBM举办的「云计算峰会 」,成功发表该公司全系列IoT完整解决方案,获得现场一千多位与会来宾高度的关注与青睐。金青科技在IBM Watson Internet of Things 大中华区负责人 Peter Murchison开场后,随即发表基于IBM Watson IoT Platform发展的IoT完整解决方案。该方案除了可以跨接各式各样无线装置并整合了CRM、ERP、BPM等作业系统,缩短客户IoT产品开发时程并加速产品上市,提供客户产品的附加价值。

金青科技日前于北京国际饭店参与IBM举办的「云计算峰会 」当中发表全系列IoT完整解决方案。
金青科技日前于北京国际饭店参与IBM举办的「云计算峰会 」当中发表全系列IoT完整解决方案。

金青科技总经理蔡伯宜表示:「金青科技IoT完整解决方案拥有稳定、安全、可靠、具弹性、可快速整合原有系统等特性。随着物联网日渐普及,现在已经有越来越多的厂商采用我们的解决方案,并可将自家的传统产品升级为智慧连网产品。金青科技提供首创的IoT完整垂直整合解决方案,我们拥有Wireless、MCU与Sensor整合上的专业技术研发团队,包括无线通讯软硬体、MCU设计、Sensor应用、手机APP软体,以及系统整合的解决方案。」

该公司云端总监Alex Su表示:「金青科技的IoT解决方案,可为企业提供全套且完整的IoT技术整合服务,从硬体到软体再到云端,协助企业打造及融合原有系统平台,提供智慧、安全以及功能丰富的使用者体验」。

金青科技成立于1994年,提供IoT设计领域最佳化的完整技术服务,包含各类的感测器、无线通讯模组、微处理器、单晶片、天线、APP、云端等设计与服务,及系统/ 次系统整合解决方案。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 雲計算  IoT  Akıllı ağ  Wireless  MCU  Sensor  金青科技  IBM 
相关产品
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性
  相关新闻
» 数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
» IBM提出「智慧金融蓝图」 吁善用生成式AI打造叁与式银行
» VicOne深植车用资安DNA再报喜 获TISAX AL3最高等级认证
» 勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险
» Fortinet整合SASE突破组织分散管理困境 重塑云端安全的混合未来
  相关文章
» 您需要了解的五种软体授权条款
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 您的开源软体安全吗?
» 企业创新契机 永续经营与数位转型并行
» 永续是企业创新契机 与数位转型共驾其驱

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BQ8DMMX2STACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw