功率半导体供货商ST，与二极管/闸流体功率模块暨功率模块封装供货商Semikron International共同宣布，将合作为工业、消费性与汽车市场提供整合的功率模块，该模块将在Semikron的SEMITOP功率模块中嵌入ST领先业界的功率组件。两家公司将结合其各自拥有的资源以提供强且具成本效益的功率解决方案，同时将利用新模块产品拓展其各自的市场覆盖范围。

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SEMITOP封装能在单一模块内整合数颗芯片，包括IGBT（绝缘闸双极晶体管）、二极管与输入桥接整流器等。封装级整合可减少分离式解决方案所需的组件数量、节省电路板空间，并确保高阶连接功能与固有的可靠性。高阶制程与材料的应用则包括DBC（直接接合铜技术）陶瓷基板与内部凝胶涂料等，如此将可实现良好的热管理，使其不会受到外部温度变化与机械应力的影响。

ST与Semikron的整合功率模块可用于满足迅速成长之更高整合度与更高可靠性高功率平台的需求，主要应用领域包括焊接、UPS、家电、马达驱动与交换式电源供应器等。

“SEMITOP封装让ST得以参与 IGBT模块市场的竞争，并大幅巩固了其在大量消费性市场中的领先地位，为客户带来了更多附加价值，”ST IGBT事业部经理Filippo Di Giovanni说。

全新整合功率模块将在2006年第2季量产。ST与Semikron将各自投入市场，确保能以双方的资源为客户更好的供应这些组件。