德州仪器(TI) 宣布从20日起，所有TI逻辑产品都将采用无铅解决方案。自1980年代后期开始，TI已将无铅焊料涂层(lead-free finishes) 用于部份逻辑封装，现在更让全部逻辑元件改用无铅焊料涂层和锡球(ball)，并选择J-STD -020B (最大回焊温度250℃) 无铅参数做为TI逻辑封装的最新分类标准。

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TI表示，虽然许多地区已通过法律，要求OEM厂商过一段时间后，必须开始制造无铅产品，但很多制造商为取得市场竞争优势，现在就展开转换行动。目前已有多家TI客户只愿意采购无铅零件，至于其它正在转换的厂商仍有一些顾虑，TI愿意提供协助让他们的转换过程尽量简单。