皇家飞利浦电子集团日前宣布推出一整套100％无铅封装的塑料表面安装小信号分立装置（SMD）产品。在这些产品中，锡铅镀制程将被纯锡塑（100％ Sn）取代，以迎合开发有利环境保护产品的市场趋势。

无铅封装SMD产品

飞利浦表示，随着该公司在塑料SMD中小信号分立装置走向无铅化的转变，很快其所有玻璃和陶瓷产品也将进一步无铅化。此变化比新法律所规定制造商在2006年7月以后只能生产无铅产品的期限大大提前，从而为客户提供足够的规划和新产品测试的时间。