账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年06月13日 星期一

浏览人次:【1188】

德州仪器 (TI) 宣布推出一系列体积精巧的200 mA低压降稳压器,采用比现有SOT-23组件还小80%的1.5 × 1厘米芯片级封装 (CSP)。现代3G手机大都内建蓝芽、射频与高画素相机电路,很容易受到噪声影响,因此对于电源供应的要求也特别严格。这些小体积、低噪声的新型稳压器,最适合这些3G手机或是利用TI OMAP处理器所发展的智能型照相手机。

TPS799xx LDO输出噪声仅29.6 μV(RMS),1 kHz电源拒斥比则高达66 dB;因此当它提供电源给手机内对噪声极为敏感的电路时,可将电源噪声减至最少。这颗稳压器还拥有45 μs快速启动时间与杰出的瞬时响应能力,其电流消耗典型值则为40μA。

TPS799xx系列仅需一颗2.2 μF小型陶瓷电容即可稳定工作,输入电源范围内的电压降在200 mA输出电流时最低仅100 mV,可充份满足3G手机与无线网卡对于电源的严苛要求。TPS799xx同时也是精确度极高的稳压组件,其内建的精准电压参考与回授回路能在整个负载、电源和温度范围内达到2%的稳压精确度。

關鍵字: 电容器 
相关产品
FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货
CML Ka波段GaN功率放大器用於商用卫星通讯终端设备开发
R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量
Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT
安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
  相关新闻
» SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限
» 工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键
» 英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿
» 国科会建成沙仑AI产业专区 盼引外商打造亚太研发重镇
» 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK86O28DJMGSTACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw