安捷伦科技(Agilent)于日前推出采用新型表面黏着MiniPak封装的GaAs RFIC，以及一系列单一和复式的萧特基势垒（Schottky-barrier）和PIN二极管。该公司表示这个封装的高度只有0.7公厘，面积只有1.75平方公厘，它具有非常低的寄生，以及有利于功率耗散的高热传导功能。而MiniPak封装主要适合无线手机和ISM频段的应用，它比业界标准的SC-70封装小了60%。型号MGA-725M4的GaAs RFIC，是一个具有旁通交换器的高性能、低噪声放大器（LNA）。二极管有单一和复式两种，并有相符的二极管可提供一致的性能。

Agilent半导体组件事业群亚太地区营运中心副总裁杨世毅表示：「这些超威型的MiniPak组件具有设计的弹性，因此深受手机设计者的喜爱。MiniPak的组态再次展现Agilent研发创新技术及制造高质量RF产品的能力。」

根据Agilent指出MGA-725M4 LNA的噪声指数为1.5 dB、增益为14.4 dB、Input IP3为+10.5 dBm、在2 GHz时偏压为3 V，20 mA。此外Agilent也针对Agilent HMPS-282x系列的萧特基势垒二极管、Agilent HMPP-386x系列的通用型PIN二极管、Agilent HMPP-389x系列的RF PIN交换二极管这三项产品简单说明。

Agilent HMPS-282x系列的萧特基势垒二极管可提供最一致的性能，适合混合、侦测、交换、取样、切截、和波形调整等应用，最高可达6 GHz的频率。这些二极管的启动电压都很低（在1 mA时可低至0.34 V）。

Agilent HMPP-386x系列的通用型PIN二极管是专为衰减器和RF交换而设计的，前者最重要的设计考虑在于电流的消耗，后者对设计人员来说最大的问题在于低电容及没有逆向偏压。

Agilent HMPP-389x系列的RF PIN交换二极管，是针对交换应用而优化的，在此类应用中，需要将较低电流下的低电阻与低电容结合在一起。将PIN二极管芯片的低接点电容结合超低的封装寄生，代表这些产品可以在频率高于传统PIN二极管极限的情况下使用。