皇家飞利浦电子公司宣布推出采用微缩超薄四方扁平无接脚（DQFN, Depopulated very-thin Quad Flat-pack No-leads）封装的BiCMOS逻辑组件，以满足市场对小型电子产品的需求。藉由DQFN封装，飞利浦将能在缩小35%体积的封装中，提供与现今较大的BiCMOS逻辑组件同样的效能表现。

飞利浦的DQFN封装BiCMOS逻辑组件，将使得设计者能够进一步缩小电路板体积，或节省电路板上的空间以容纳额外的组件和功能，特别适合于空间有限却又同时需要高效能的设备，如网络、电信设备、数字机顶盒(set-up-box)以及其他许多具有运算功能的精简信息设备等等。

飞利浦半导体逻辑产品营销总监Bruce Potvin表示：「本产品采用的是现今BiCMOS逻辑产品市场最小的封装技术。DQFN封装能够在不牺牲性能表现的前提下，提供客户一个能更有效降低成本和创造更高设计弹性的未来发展蓝图。」

专为逻辑闸和八进制(octals)而设计的飞利浦DQFN封装BiCMOS组件，承续其传统，是市场上首先推出运用先进封装技术的逻辑组件产品。而因为这些组件整合了一个无遮蔽的芯片端(die paddle)，使得散热效果比 TSSOP封装提高了20％。DQFN封装是无铅的封装，所以也并没有同平面及导线弯曲等组装上的困扰。另外，封装的感应系数比TSSOP降低了60%，电容降低了30%，并且由于缩短了接线和内部信号线的长度，性能表现提高了20%。DQFN封装专为直插脚位(pin-out)而设计，使得新的电路板设计（或从TSSOP转换而来）更加简单而经济。