飞思卡尔半导体推出两款数字讯号处理(DSP)芯片，其设计可支持多种高解析(HD)音效标准。Symphony DSP56720与DSP56721双核心DSP是飞思卡尔多核心24位音效处理器系列的第一弹，进一步拓展了该公司广泛的音效产品线。

音效DSP56720与DSP56721是以90nm的CMOS技术制造

新款的DSP在2007年国际消费性电子展(CES)中问世，飞思卡尔的半导体平台会展示如何驱动多项的音效、影像以及行动产品。

飞思卡尔的Symphony音效DSP56720与DSP56721是以90nm的CMOS技术制造，内含两个DSP核心、芯片内建内存，以及一套丰富的外围设备，能够提供稳固的音效，大幅改善性能、成本、占板空间与设计。

Symphony音效DSP56720与DSP56721单芯片解决方案的设计，系使用两组DSP56300的24位核心，可以在相同芯片上同时执行最新的译码标准及后制处理。每一个核心都使用200 MHz的频率，可达200MIPs，这使得该芯片足以应付多种音效应用的高性能需求，例如DTS-HD、Dolby Digital+以及Dolby TrueHD之类的HD音效标准。目前有许多高性能的音效产品都在使用多重DSP芯片。Symphony音效多核心DSP可以减少对多重芯片解决方案的需求，大幅缩减占板空间与设计成本。

Symphony音效多核心DSP56720与DSP56721具备内建内存，包括芯片内的608K x 24位字符串ROM、以及248K x 24位字符串RAM。有了大量的内建内存，DSP56721便不再需要用到大部份消费性应用所需的外部内存，只需使用单一芯片，就能提供超值而简易的解决方案。