Alter宣布,公司扩展了MAX II组件系列,以满足不断发展的可携式应用市场的需求;MAX II组件采用了新的超小外形封装和新型断电功能,是成本最低的组件,掌上型应用设计人员使用该组件后,成本和功率消耗仅是竞争产品的一半。Altera MAX II CPLD满足了点对多点(point-to-multipoint, PMP)系统、条形码扫描仪、PDA和掌上型传感器等可携式系统设计人员对小外形封装和低功率消耗功能的要求。
|
BigPic:320x200 |
MAX II EPM240、EPM570与EPM1270组件现在提供100接脚和256接脚0.5mm Micro FineLine BGA(MBGA)封装和100接脚1.0mm FineLine BGA(FBGA)封装。与竞争CPLD方案相比,设计人员使用新的MBGA封装后,在相同的电路板面积上,用户I/O和逻辑单元(LE)数量平均多出50%。这使得MAX II CPLD非常适合单位电路板面积上(mm2)需要较多I/O与LCD显示器、小键盘、闪存和内存等进行接口的应用。设计人员利用新封装和MAX II组件独有的特性(较高的逻辑密度、芯片内电压稳压器和内部振荡器),能够进一步降低系统成本,整合独立组件,减少电源线路的数量。
MAX II CPLD具有最低的动态功率消耗——比竞争CPLD方案的功率消耗低50%以上,还具有能够延长电池使用时间的断电功能。与竞争CPLD不同,MAX II组件的功率消耗特性能够将组件断电,完全切断电流接收。
Altera亚太区市场总监梁乐观表示:「可携式或者电池供电应用设计人员面临可编程行业近20年来一直难以解决的挑战——越来越短的开发周期、行业标准变化导致的功能不确定性,以及成本压力等。Altera CPLD的零功率消耗模式以及这一市场上通用的封装形式,能够帮助可携式设计人员解决这些问题。」