账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿报导】   2012年06月27日 星期三

浏览人次:【1940】

Cypress和Nuvation Research公司日前宣布开始量产快速原型制作解决方案,让Altera FPGA以每秒400 Megabyte的传输速度链接到主控端处理器。这款解决方案内含SuperSpeed USB 3.0组件接口机板,用来链接到Arrow Electronics的BeMicro SDK,还有包含Altera Cyclone IV FPGA的热门FPGA评估平台。

Cypress与Nuvation合力开发的新接口机板名为BeUSB 3.0,是专为立即提供无缝链接所设计,目前由Arrow Electronics独家供应。它采用Cypress的可编程装置控制器EZ-USB FX3™ USB 3.0来支持SuperSpeed USB 3.0标准。接口机板链接到BeMicro SDK,并附有一个标准缆线可链接到USB 3.0 PC主控端,为总线电源提供900 mA的电力。这款BeUSB 3.0机板适合开发需要高质量串流影片与影像、数据撷取系统、以及其他需要用FPGA来链接USB 3.0的系统。

BeUSB 3.0扩充机板内的EZ-USB FX3外围控制器,配备了Cypress的第二代可设定泛用型可编程接口。GPIF II让FX3能利用GPIF II Designer这款图形用户界面工具,直接链接处理器、ASIC、或FPGA。

關鍵字: Cypress 
相关产品
Cypress快闪记忆体助力汽车及工业领域关键安全应用
贸泽供货Cypress PSoC 6 WiFi-BT Pioneer套件
贸泽供货Cypress最新蓝牙WICED评估板
Digi-Key供应SparkFun与 Cypress的PSoC 6感测器IoT 开发平台
贸泽正供应 Cypress WICED CYW43907评估套件
  相关新闻
» ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用
» 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
» 制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85UDNWZEISTACUKS
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw