账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Fairchild之RF功率放大模块获Sungil Telecom选用
应用于Scorpio V0.3手机线路板

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠报导】   2004年05月16日 星期日

浏览人次:【3474】

快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布韩国的Sungil Telecom公司已选定快捷半导体的RMPA0959组件,作为其Scorpio V0.3手机线路板的RF功率放大器,而该款线路板是韩国竞争激烈的手机设计市场上顶尖的OEM手机线路板之一。快捷半导体的高功率放大器专为无线区域回路 (WLL) 和CDMA应用而设计,提供出色的线性度和效率,能减少手机之间的相互干扰,并同时减少线路板空间达44%。

Sungil Telecom行政总裁Joo-hwan Cho表示「在高性能整合型RF功率放大器模块的发展中,快捷半导体一直处于领先地位。今次这个先进的设计发挥了重要的作用,协助Sungil生产市场其中一款最高效的手机线路板。我们并期待与快捷半导体在其他项目上继续合作。」

RMPA0959为两级功率放大器模块,用于824-849MHz频段的蜂巢AMPS、CDMA和CDMA2000-1X无线应用。它具有卓越的相临信道功率比 (小于 -50dBc) 和相隔信道功率比 (小于 -60dBc),为CDMA2000-1XRTT语音和数据通信提供优异的信号质量。这种RF功率放大器采用小型的LCC外形 (4.0 x 4.0 x 1.5mm) 封装,能减少所需线路板空间达44% ,并同时符合业界标准脚位配置。

快捷半导体RF功率放大器产品部总经理Russ Wagner表示,「我们非常高兴Sungil选用快捷半导体先进的RF功率放大器产品,用于其手机线路板设计中。这种RF功率放大器的高性能和小型的封装特性,是今日更小型和更高整合型度手机的关键要求。此外,快捷半导体现正处于有利位置,全面满足手机市场出现的大量需求,即预计于2004年超过5亿部。」

關鍵字: Fairchild 
相关产品
Fairchild 推出SuperFET III MOSFET系列 具备更佳效率、EMI及耐用性
Fairchild凭借全新降压-升压调节器解决行动装置散热及欠压问题
Fairchild 的 USB Type-C 控制器相容于最新型产品
Fairchild 推出新型主动桥式解决方案
Fairchild 推出内嵌感应器融合功能的工业级动态追踪模组
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM717AKKSTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw