帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Altera發表高階Stratix III系列
提供創新可編程功率消耗技術

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨報導】   2006年11月22日 星期三

瀏覽人次:【7667】

Altera發表Stratix III FPGA系列,該系列具有在業界高密度高性能可編程邏輯元件中最低的功率消耗。Stratix III FPGA採用了台積電(TSMC)的65nm製程技術,其根本性創新包括硬體架構提升和Quartus II軟體改進,與前一代Stratix II元件相比,這些新特性使功率消耗降低了50%,性能提高了25%,密度是其兩倍。

高階Stratix III系列是業界功率消耗最低的高性能FPGA
高階Stratix III系列是業界功率消耗最低的高性能FPGA

Altera Stratix III FPGA的兩種新技術大大降低了功率消耗,同時達到了高性能要求。Altera創新的可編程功率消耗技術降低了功率消耗,針對設計中需要的地方提高性能,而把其他地方的功率消耗降到最低。可編程功率消耗技術支援每一個可編程邏輯陣列模組(LAB)、DSP模組和記憶體模組獨立工作在高速或者低功率消耗模式下。Quartus II 6.1軟體的PowerPlay功能對設計自動進行分析,確定哪些模組位於關鍵通路上,需要最好的性能,並把這些模組設置為高速模式,所有其他邏輯自動進入低功率消耗模式。第二種功率消耗最佳化技術——可選內部核心電壓,使設計人員能夠根據最大性能需求選擇1.1V設計,或者根據低功率消耗要求選擇0.9V設計。

Andrew研發副總裁Bob Suffern評論表示:「基地台系統的OneBase系列為網路營運商提供多種方法和實施技術來進行擴建,提高覆蓋率和容量,為客戶提供高品質服務。Stratix和HardCopy系列是Andrew在這一領域獲得成功的關鍵因素。低功率消耗Stratix III具有很高的整合度,能夠移植為HardCopy III結構化ASIC,一直是我們設計規劃的核心方案。」

與業界任何其他FPGA相比,Stratix III元件具有最大的記憶體邏輯比,以及最好的DSP性能。為滿足大範圍高階應用,Altera提供三種新的Stratix III系列型號:第一種在邏輯、記憶體和DSP資源上達到均衡,適合一般應用;第二種增強了記憶體和DSP資源,適合記憶體和DSP比較密集的應用;第三種整合了收發器,適合寬頻介面應用。此外,Altera還提供獨特的從Stratix III FPGA至HardCopy®結構化ASIC的無風險移植途徑。

Altera FPGA產品資深產品行銷總監David Greenfield表示:「隨著高階FPGA越來越多地成為許多電子系統的核心零組件,OEM廠商在性能和密度上應該達到新的水準,同時進一步降低功率消耗。Stratix III FPGA完美的結合了硬體改進和新的軟體功能,能夠實現最佳效能。我們的客戶可以充滿信心地成功實現下一代系統設計,迅速且高效率地將產品推向市場。」

Stratix III系列採用了和業界領先的Stratix II系列相同的FPGA架構,含有高性能自適應邏輯模組(ALM)。Stratix III FPGA和Quartus II軟體相結合後,為業界提供了最具創新的設計方法,進一步提高了性能和效能,幫助設計人員迅速完成設計開發,進行產品投產,同時達到技術和商業目標。Stratix III的特性包括:

• 可編程功率消耗技術:每一個可編程邏輯陣列模組(LAB)、DSP模組和記憶體能夠獨立工作在高速或者低功率消耗模式下。Quartus II軟體的PowerPlay功能可根據性能要求,自動控制每一個模組的工作模式。

• 可選內部核心電壓:設計人員可以針對高性能應用選擇1.1V內部核心電壓,針對低功率消耗應用選擇0.9V內部核心電壓。

• 最佳性能:Stratix III比前一代元件快25%,比任何競爭FPGA系列都至少有一個速率等級的優勢。

• 密度最高:Stratix III FPGA的密度是前一代FPGA的兩倍,也是業界密度最大的FPGA。

• 靈活的I/O:Stratix III I/O支援40多個I/O介面標準,具有業界一流的性能、靈活性和訊號完整性。

• 外部記憶體介面:Stratix III FPGA具有業界一流的記憶體介面,支援可編程I/O延遲,具有可編程驅動能力以及輸出轉換率和讀/寫調整,每個I/O介面還提供31個嵌入式暫存器,實現最佳DDR3性能。

• 優異的訊號完整性:Stratix III FPGA利用較高的電源/接地至使用者I/O比、最佳的訊號返回通路、可調擺率控制、交錯輸出延遲以及校準晶片內匹配來實現同類最佳的訊號完整性。

• 性能最好的DSP:與性能最好的數位訊號處理器相比,Stratix III FPGA乘法器/累加器性能比其高300倍(應該是高300倍,或是其300多倍,請確認),在性能相同的條件下,佔用更小的電路板面積,具有更低的功率消耗以及更小的系統總成本。

• TriMatrix記憶體:Stratix III TriMatrix含有三種容量的記憶體模組,MLAB模組、M9K模組和M144K模組,比其他FPGA記憶體架構支援更大的記憶體頻寬,在600MHz 工作的記憶體達到17Mbits。

• 設計安全性:Stratix III是唯一支援256位元高級加密標準(AES)易揮發和非揮發安全密鑰的FPGA,保護設計不被複製、逆向工程和篡改。這一功能實現了業界一流的IP保護,使用方便。

• Quartus II PowerPlay軟體:PowerPlay最佳化和分析技術對設計自動進行分析和最佳化,實現最低功率消耗,同時滿足用戶的設計約束要求。在降低功率消耗上,沒有其他功率消耗最佳化軟體比該軟體使用更方便,效率更高。

• Quartus II 6.1軟體高級設計特性:Quartus II軟體6.1具有TimeQuest時序分析器、自上而下和自下而上的漸進式編譯技術,並且支援多處理器,能夠實現最佳效能,迅速完成高密度FPGA設計。請參考www.altera/com/QII6.1release,瞭解更詳細的資訊。

除了Quartus II設計軟體之外,一流EDA供應商Aldec(系統驗證環境(SVE))、Magma自動設計(Blast FPGA)、Mentor Graphics(Precision Synthesis)和Synplicity(Synplify Pro FPGA合成以及Synplify DSP軟體)都支援Stratix III元件系列,確保Altera元件能夠實現品質最好的結果。

Stratix III元件系列第一種型號的工程樣品將於2007年第三季供貨。客戶現在可以利用Altera Quartus II 6.1設計軟體啟動Stratix III設計。在2007年,EP3SL150 1000片的起價為549美元。關於Stratix III元件的詳細資訊,請瀏覽www.altera.com/stratix3。

關鍵字: FPGA  Altera 
相關產品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMA8WAUKSTACUKX
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw