帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
IR推出新的控制和同步開關晶片組
專攻驅動新一代Intel和AMD處理器的高頻轉換器

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠報導】   2004年05月12日 星期三

瀏覽人次:【1363】

國際整流器(IR)推出新的控制和同步開關晶片組,專攻用來驅動新一代Intel和AMD處理器的高頻DC-DC轉換器,適用於高階先進伺服器和桌上型電腦。該晶片組也可運用於電訊和數據通訊系統的負載點DC-DC轉換。這款晶片組若用於開關頻率達每相750kHz的四相1U (1.75吋高) VRM系統,可在90A輸出電流下擁有84.5% 的效率;若用於開關頻率達每相400kHz的八相VRD10.2設計,則可在150A輸出電流下擁有87% 的效率。

IR表示,第一款元件是單片式IRF6691 DirectFETKY,它把一個Schottky二極管和一個同步MOSFET整合於單一封裝內。若使用相同的控制FET,該元件在全負載狀態及每相1MHz頻率下,效率較市場上其他性能最佳的20V同步MOSFET改善達1.1%。

IRF6691在10VGS下的典型導通電阻 (RDS(on)) 為1.2 mOhm (在4.5VGS下為1.8 mOhm),典型Qrr為26nC。它不僅提供最佳熱性能,而且逆向恢復損耗更低,也可減少整體零件數目。

第二款元件是IRF6617 DirectFET HEXFET控制MOSFET,它是特別設計給控制FET開關,整體柵電荷 (Qg 為11nC) 極低。與舊款30V元件比較,它能在4.5VGS下把導通電阻與柵電荷乘積減少33%至87mOhm-nC。

IR台灣分公司總經理朱文義表示:「我們不斷在元件導通電阻與開關損耗以外的其他地方,改善足以影響功率MOSFET性能的關鍵參數。IR領導業界的DirectFET封裝技術與最新單片式晶片技術,為現今最先進的資訊科技應用奠定了DC-DC轉換效率標準。」

兩款元件皆採用IR已獲專利的DirectFET封裝技術,並且具有一系列標準塑料離散式封裝前所未有的設計優點。DirectFET功率MOSFET系列藉開展創新的雙面冷卻設計,有效把驅動先進處理器的高頻DC-DC降壓轉換器的電流處理效能提升一倍。

關鍵字: IR 
相關產品
IR新款FastIRFET雙功率MOSFET採用4×5 PQFN功率模塊封裝
IR推出電池保護應用MOSFET系列
IR推出表面黏著型75V MOSFET搭載極低導通電阻
IR為高功率工業應用推出新IGBT模組系列
IR推出75V MOSFET具有極低導通電阻
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.106.66
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw