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神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮同時維持訊號完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時，神經科學也在持續推動更高性能的工具，以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制

英飛凌半導體技術在Artemis II太空任務中展現可靠性 (2026.04.16)
美國太空總署 (NASA) 的阿提米絲二號 (Artemis II) 任務在完成為期十天的太空飛行後成功返回地球。此次任務中不僅完成繞月飛行，還創下了載人太空船距離地球最遠的飛行紀錄

意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V

意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組，加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統

身分攻擊成主流 Sophos報告揭示威脅組織數量創新高 (2026.02.25)
在勒索軟體與進階持續性威脅（APT）持續演進之際，Sophos最新發布的《2026年Sophos主動攻擊者報告》指出，全球企業正面臨以「身分為核心」的攻擊浪潮。根據Sophos事件回應（IR）與託管式偵測與回應（MDR）團隊調查的661起案例中，其中高達67%的事件源自身分相關入侵，顯示攻擊者策略已由過往偏重漏洞利用，轉向濫用有效帳號與憑證

工研院與SAES建立高真空封裝產線瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化

imec推出NanoIC製程設計套件加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求，由比利時微電子研究中心（imec）協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片（NanoIC）試驗製程，持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新

2 奈米世代良率決勝負台積電拉開與三星的關鍵差距 (2025.12.24)
隨著 2026年智慧型手機與AI晶片邁入2 奈米（nm）元年，先進製程競賽全面升溫。供應鏈最新動向顯示，台積電位於新竹寶山與高雄的2奈米產線，在量產前夕即被核心客戶全面預訂，2026年產能幾近售罄

Silicon Labs：物聯網市場從「萬物皆可連」逐步走向「萬物皆可信」新階段 (2025.11.09)
在萬物互聯的浪潮中，安全議題正逐漸從選項變為必要條件。隨著智慧家庭、能源管理、醫療與工業應用的普及，全球物聯網設備數量暴增，也使網路攻擊的頻率與複雜度同步升高

艾邁斯歐司朗推新款IR發射器鎖定穿戴裝置「雙重功能」商機 (2025.10.28)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）發表全新FIREFLY E1608系列紅外線（IR）發射器，專為入耳式及其他空間有限的可穿戴裝置設計。新產品整合了高效率的光學效能與接近感測功能，以「單一光源、雙重功能」的設計，契合市場對小型化與高功率的雙重需求

ROHM推出低VF、低IR的保護用蕭特基二極體 (2025.10.07)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出一款創新型保護用蕭特基二極體「RBE01VYM6AFH」，該產品在低VF（正向電壓）和低IR（反向電流）兩者難以兼顧的特性之間實現了高度平衡，可為ADAS鏡頭等配備了高畫質感光元件應用，提供高可靠性的保護解決方案