账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
博通首款25G/100G以太网交换器提升云端网络效率
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2014年10月07日 星期二

浏览人次:【7941】

博通(Broadcom)推出针对云端数据中心优化设计的新交换器系列产品。新StrataXGS Tomahawk系列交换器是以StrataXGS Trident与StrataDNX解决方案为基础所开发,为高效能的以太网络交换器。此单芯片产品提供每秒3.2TB(Tbps)的交换能力、高埠数与SDN优化引擎等功能。

StrataXGS Tomahawk系列产品整合了70多亿个晶体管,将新世代云端架构提升到每信道25Gbps的互连能力,使联机效能增加2.5倍。除了高密度的100GE接口联机能力,还支持新25GE和50GE通讯协议标准,能让巨型数据中心与高效能运算环境(HPC)获得更高的带宽、扩充性与成本效益。

「StrataXGS Tomahawk系列产品将带动25G与100G以太网络数据中心的发展,并满足大型云端运算、储存与HPC架构对网络能见度的需求,」博通基础设施与网络事业群执行副总裁暨总经理Rajiv Ramaswami表示:「多年来,我们致力于推动数据中心的转型,而这个新产品正是我们与事业伙伴和客户共同努力的结晶。我们很高兴看到目前业界对Tomahawk 32x100GE机种,与由博通参与制订的25G/50G以太网络规格,所做的重大投资。」

枝叶-主干式网络升级获得网络最佳效能

使用StrataXGS Tomahawk,原本配备10GE的ToR(top-of-rack)交换器(Leaf),以及40GE的EoR(end-of-row)交换器(Spine)的数据中心就能分别升级到25GE和100GE的互连速率,在无须添加网络设备或配线的情况下,满足日益增加的分布式服务器/储存设备工作负载。StrataXGS Tomahawk使用标准化、体积小,且低资本支出(CAPEX)的端口,其所建构的三层式数据中心可提供比传统架构高15倍的网络带宽。

相较于将服务器与交换器之间的联机升级至40GE,使用StrataXGS Tomahawk的架构可将每个服务器提升到25GE的联机能力,从而减少75%的机架配线,并将枝叶-主干式拓墣中互连的服务器与储存节点提高4倍。比起现有的40GE解决方案,此方法可以同时提升带宽效率与埠数密度,让数据中心获得前所未有的网络扩充力,与最大的投资报酬率。

全面掌控 提高网络控制力与能见度

博通BroadView已针对软件定义网络(SDN)应用生态系统优化,其指令功能集能让数据中心操作人员全面掌握网络状况与交换层的分析数据。StrataXGS Tomahawk提供各种应用程序流量与除错统计数据、链接状态与使用率监控功能、串流网络壅塞侦测与封包追踪能力,让操作人员远程解决大型网络的问题、控制网络以达到最佳效能、在问题发生前提前反应,并降低营运支出(OPEX)。

StrataXGS Tomahawk系列产品使用新的FleXGS封包处理引擎,能让操作人员透过多种可设定的功能,例如流量处理、安全性、网络虚拟化、量测/监控、壅塞管理与流量工程设计等,因应工作负载的变更并控制网络。 FleXGS的另一个优点是针对不同的应用程序,可直接设定不同的数据传输与分类方式,比旧版交换器的设定容量多12倍、并提供更灵活的封包查询与密钥产生能力,以及多种负载平衡(load balancing)与数据流转向(traffic redirection)控制功能。用户可以使用业界认可的软件API,从网络控制层进行设定,而且不会影响网络数据层的传输率或造成延迟。

博通StrataXGS BCM56960 Tomahawk系列交换器已开始样品出货。

产品特色

*高达3.2 Tbps的多层以太网络交换能力

*整合低功率的25Ghz SerDes

*支持25G与50G以太网络联盟规格

*可设定的信道延迟,将埠与埠之间的延迟降到400ns以下

*支持高效能的储存与远程直接内存访问(RDMA)通讯协议,包括RoCE与RoCEv2

*BroadView监控引擎,可提供交换层与网络层的遥测能力

*透过高密度的FleXGS流量处理提供可设定的封包转送(forwarding)/比对(match)/执行的能力

*透过OF-DPA提供OpenFlow 1.3+支持

*完整的重迭网络(overlay)与信道(tunnel)支持,包括VXLAN、NVGRE、MPLS与SPB

*灵活的网管策略可应用于现有与未来的虚拟化协议

*更高阶的Smart-Hash负载平衡模式,可避免枝叶-主干式拓墣的壅塞问题

*以Smart-Buffer技术取代静态缓冲,让效能提升五倍

*提供单芯片与多芯片HiGig解决方案,适用于top-of-rack与机箱(chassis)式设计

關鍵字: 交換器  以太网络  云端运算  HPC  StrataXGS Tomahawk  SDN  博通  Broadcom  无线通信收发器 
相关产品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量
是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能
爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMCS4SHGSTACUKY
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw