模拟讯号处理及功率管理方案供货商捷特科（Zetex Semiconductors）公司，近日在该公司中的低饱和、高电流SOT23FF晶体管系列中，增设了一对低电压的PNP晶体管产品–ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF。它们虽采用标准SOT23封装的占位面积，但板外高度却少于一毫米，可应用在不同类型的纤薄便携式产品设计中。

这些新产品有助于减少组件数目及提高功率密度，可以在多样化的便携式应用中作转换开关之用，极具成本效益。线性充电和高端负载交换电路，都是常见的应用例子。

Zetex亚太区销售副总裁李锦华指出：「ZXTP25020CFF确保能够提供7V的逆向阻隔效能，避免了在线性充电器中设置串联Schottky二极管的需要。相比于占位面积相同的P信道MOSFET，可节省一半的PCB面积。P信道MOSFET基于固有的漏极-源极本体二极管，往往需设有串联Schottky二极管。」

SOT23FF封装提供更理想的热阻值，达158ºC/W，在15 x 15毫米的PCB面积上提供0.8W的额定功率，功率密度远胜标准的SOT23解决方案。在设有50 x 50毫米等效PCB空间的应用中，功率耗散可增至1.96W 。

在高端转换和负载或断接开关中，ZXTP19020DFF可在1A电流和20mA基极驱动下把电压降至只有70mV的水平；或在 2A电流和40mA基极驱动下，降至160mV的水平，等同于70mΩ等效电阻–以2.5 x 3毫米的PCB占位面积计算。