（日本大阪讯）松下公司（Panasonic）宣布已研发出一种蓝紫光半导体雷射器，其工作输出功率为4.5瓦，即使在雷射器的最大工作温度（摄氏60度）下，其输出功率也能达到传统雷射器的1.5倍。该雷射器还可以实现高能量转换效率的雷射谐振，其转换效率是传统雷射器的1.2倍。松下独特的双面热流封装技术使其成为可能，该技术可以改善散热。这款新开发的雷射器将有助于让雷射应用系统更加小巧且功耗更低，比如汽车和工业照明以及雷射加工设备。

雷射光源和应用雷射模组的横剖面图（Source：BUSINESS WIRE）

通常，半导体雷射器的输出功率会随着雷射器晶片温度的上升而下降。此外，由于温度是雷射器可靠性的决定因素（这是因为雷射器的功能可靠性取决于雷射器晶片温度），因此可用于实际应用的实际光输出受到雷射器晶片温度限制。传统蓝紫光雷射器仅从雷射器晶片的一面散热，导致雷射器晶片温度上升并将功率输出限制在大约3瓦。需要几十瓦的功率输出的雷射系统将需要大量雷射器，导致产生更多的热量并且需要更大的散热器。为了解决这一难题，单个雷射器需要更高的效率和更大的输出。

新研发的双面热流封装技术可以抑制雷射器晶片的温度上升，从而保证雷射光束输出。由此还可以避免发热导致的雷射光束输出的下降，实现高输出、高效率作业。因此，在使用多个雷射器的雷射系统中，雷射器的数量可以减少至传统雷射器的三分之二。此外，由于散热器的尺寸可以减小，因此系统本身可以更小巧、更轻质。

这款新开发的雷射器具备以下特征：

高输出：最大光输出功率为4.5瓦（是现有产品*2的1.5倍）

高功率转换效率：33%（是现有产品*3的1.2倍）

高可靠性：蓝紫光半导体雷射器晶片的应变减少，实现稳定的输出

该元件透过下列技术可以实现：

‧透过在雷射器晶片双面形成热流路径实现卓越的散热结构，因此将雷射器晶片的导热性能提高至现有产品（热阻：新产品6.6K/W、现有产品1​​0.5K/W）的1.6倍

‧低应变散热块结构采用氮化铝，其具有几乎与雷射器晶片相同的热膨胀系数

采用新的高输出蓝紫光半导体雷射器技术，松下在日本拥有23项专利，在海外拥有31项专利，包括一些审核中的专利申请。

松下在9月28日在日本札幌举行的2015年固态元件和材料国际会议上展示相关研究成果。这一工作得到了日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）的部分支援，被纳入「节能技术策略创新计画」。 （编辑部陈复霞整理）