意法半导体（STMicroelectronics，ST）以先进的GNSS晶片组和模组支援汽车导航定位市场发展，并推出Teseo模组家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA结合意法半导体的高性能车用卫星定位晶片Teseo III GNSS IC、车用6轴MEMS惯性测量单元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算导航软体，打造出便于开发设计、符合汽车标准的导航模组。

意法半导体汽车级导航及航位推算模组，简化设计并提升性能。

因意法半导体厂内晶片制造和软体开发能力，故Teseo-VIC3DA模组赋予车载导航、车队管理和保险监测应用的价格具竞争性。

作为该定位系统的核心，汽车级Teseo III GNSS IC已通过高阶系统检验，更因其精确度和高效能而备受推崇。 Teseo III能侦测多个导航卫星星座，同时接收GPS、伽利略、GLONASS、北斗和QZSS卫星的讯号，进而提供健全的定位能力。

ST之6轴汽车级MEMS IC使先进的车用导航及车载资通讯系统应用具有超高解析度的动态捕捉功能。透过整合意法半导体的Teseo III、IMU和航位推测法，Teseo-VIC3DA的定位准确度极高，即使在严峻的环境中，例如，隧道、桥梁或多层高速公路下方、地下停车场等有覆盖的区域及高楼间的都市峡谷，也能确保导航系统定位准确。

Teseo-VIC3DA模组的工作电压为3.3V，有助于简化系统整合，其待机模式功耗仅17μA，可减少对车辆电源的需求。新模组内含一高精确度的整合温度补偿式晶体振荡器（Temperature Compensated Crystal Oscillator，TCXO），在典型汽车使用范例中，定位精确度可达1.5m CEP 。此外，专用即时时钟（Real-Time Clock，RTC）振荡器有助于确保首次定位时间（Time to First Fix，TTFF）快速。

Teseo-VIC3DA在内建快闪记忆体中预装韧体，必要时可用免费的TESEO-SUITE软体为模组更新韧体。而其航位推算定位速率高达30Hz，极低延迟，可减少UART通道抖动。无论有无里程资讯，Teseo-VIC3DA皆能自主运作。

意法半导体依照欧盟无线电设备指令（Radio Equipment Directive，RED）、适用的ETSI标准和EN安全标准对Teseo-VIC3DA进行测试与认证，协助客户快速高效地获得强制性产品级许可。独立的USB供电评估平台EVB-VIC3DA可加速针对新模组的产品开发。