美商亚德诺（ADI），17日在香港举行的第九届3G世界大会暨展览会(3GWCE)上发布， 事实上世界任何地方制造的每部蜂巢式手机都在使用ADI的芯片。ADI的模拟信号和混合信号技术已经用于遍布世界各地的基地台，并且其SoftFone芯片组的2G和2.5G手机的市场占有率一直快速增长。ADI的半导体技术能使新兴的3G网络实现可升级的基地台和灵活的手机设计，这将是原始设备制造商（OEM）和营运商获利的关键。随着标准的升级和消费者需求的转变，蜂巢式设备在灵活性和可升级性方面的要求将比3G服务之前的任何时候都高。

在本届3G世界大会暨展览会上，ADI发布了两套应用于3G手机的完整芯片组解决方案：最新的支持TD-SCDMA LCR标准的SoftFone-LCR芯片组，和支持W-CDMA/UMTS标准（包括W-CDMA and GSM/GPRS/EDGE的多模式支持）的SoftFone-W芯片组。这些解决方案都基于成功的SoftFone体系架构，它们给予设计工程师从相同的基本平台创造出许多不同款式移动电话的灵活性。

“ADI的3G创新策略是明智之举，”Forward Concepts公司总裁Will Strauss先生说，“在过去一年中，ADI以其TigerSHARC处理器在3G基础设施市场取得了令人瞩目的进展。令人欣慰地看到，他们现在藉增加用于TD-SCDMA和W-CDMA手机芯片组正在扩展其3G技术的产品种类。实际上，我们的市场情报显示，全世界3G手机市场仅W-CDMA和TD-SCDMA手机的收入预计将在今后五年中显著增加。ADI在基础设施和手机平台方面提供种类齐全的产品使得他们成爲全球的OEM和网络营运商有吸引力的合作伙伴。”