账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
艾讯新款无风扇嵌入式准系统配备4 组PCI/PCIe扩充槽
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年01月22日 星期四

浏览人次:【6909】

艾讯公司(Axiomtek)全新发表无风扇强固型嵌入式准系统 IPC934-230-FL,搭载最新22奈米制程第4代LGA1150插槽的Intel Core中央处理器(Haswell),内建Intel Q87高速芯片组,支持Intel vPro、Intel AMT 9.0与RAID功能,提供高运算效能。同时配备4组PCI/PCIe扩展槽,可安装于不同规格的PCI/PCIe卡,满足多元应用领域的需求。此强固型Intel Hasewell 高阶无风扇工业级计算机适用于自动光学检测、数字电子/广告广告牌、销售时点情报系统、多媒体导览机、嵌入式控制器、工厂自动化及更多广泛自动化应用领域。

/news/2015/01/22/1530122570S.jpg

艾讯工业及嵌入式系统产品企划部曾伟杰表示:「最新推出市场的 4 槽无风扇强固型嵌入式准系统 IPC934-230-FL 搭载第4代Intel Core中央处理器,实现高效能与高度扩充能力。支持 2 组 204-pin 最高达16 GB系统内存的DDR3-1333/1600 SO-DIMM插槽,提供高阶出色的效能,并贴心地将输入/出接口设计在前面板,让后续维护工作更轻松、更有效率。内建 Intel Q87高速芯片组,提供Intel vPro博锐以及快速储存技术,支持多达11 种不同的输入/出接口,可采用不同规格的 PCI/PCIe 卡,以方便组装及维护系统。采用IP30铝合金机壳设计的IPC934-230-FL,拥有丰富的工业级功能,支持无风扇零噪音的操作,并拥有绝佳的散热解决方案,质量稳定且坚固耐用,极能满足严峻恶劣的环境需求。」

艾讯最新Intel Core四核心等级嵌入式计算机 IPC934-230-FL支持摄氏-10度至高温50度 的宽温操作范围,并支持10 ~ 30 VDC 150W宽范围电源供应器,支持PCI/PCIe扩展槽,配备易安装的风扇模块,提供绝佳的散热功能,适合应用于关键任务且严苛的环境。在储存与输入/出接口设计方面,同时配备 2 组 2.5 吋 SATA 硬盘机固定架、1 组CFast插槽、4 组COM 埠(2 组RS-232/422/485埠与2 组RS-232埠)、2 组USB 3.0 埠、4 组 USB 2.0 埠、2 组千兆以太网络埠、1 组 PS/2 埠、1 组数字输入/出埠、音频装置以及 1 组 DVI-I 输出埠等丰富多元的输入/出接口。此外,本系统支持 OVP (过电压保护)、OTP(过温度保护)、OPP(过功率保护)和 SCP(过电路保护)以及更多的系统安全功能。

艾讯最新推出的高效能无风扇嵌入式计算机系统 IPC934-230-FL 已开始供货。(编辑部陈复霞整理)

产品特色

*搭载第4代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器,内建Intel Q87高速芯片组

*支持2 组204-pin 最高达16 GB系统内存的DDR3-1333/1600 SO-DIMM插槽

*支援4 组PCI埠、1组PCIe x1 埠以及1组PCIe x16埠(工业级背板HAB105)

*配备2 组2.5 吋SATA 硬盘机固定架与1组CFast插槽

*支持10 ~ 30VDC 150W 电源供应器

*前面板输入/出接口设计

*配备宽温固态硬盘机时,支持摄氏-10度至高温50度的宽温操作范围之强固设计

*支持Intel主动式管理技术(AMT)9.0

*支持 RAID 0、1 功能每秒传输速率达6 Gb的SATA硬盘机接口

*机身尺寸为宽20.05公分 x 深 25.18公分 x 高18.5公分,重量约为5.9公斤

關鍵字: 準系統  PCIe  扩展槽  无风扇  自动光学检测  數位電子  廣告看板  販売インテリジェンス  マルチ メディア ツアー  嵌入式控制器  工厂自动化  艾讯  Intel  工业计算机 
相关产品
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti
安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用
凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心
Solidigm推大容量PCIe SSD 适合从核心到边缘的大量资料储存工作
  相关新闻
» 大同智能与台电联手布局减碳 启用冬山超高压变电所储能系统
» 台达能源「以大带小」 携手供应链夥伴低碳转型
» 筑波科技携手UR推动协作机器人自动化整合成效
» 鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务
» 绿建筑智慧化净零转型 合库金控导入节电措施见成效
  相关文章
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» CAD/CAM软体无缝加值协作
» 云平台协助CAD/CAM设计制造整合
» 谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
» 雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM6TJFQKSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw