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楼氏电子第3亿枚SISONIC MEMS麦克风出厂
 

【CTIMES/SmartAuto 賴孟伶报导】   2006年12月01日 星期五

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楼氏电子第3亿枚SiSonic表面贴装MEMS麦克风出厂,在MEMS麦克风技术的历史上达到重要的里程碑。楼氏电子的第一枚MEMS麦克风于2003年出品,已经连续15季(将近4年)为MEMS麦克风出货量的供货商。

楼氏电子期待产出下一个三亿枚SiSonic MEMS麦克风,目前拥有许多新产品:集成“迷你”系列—受欢迎的第三代“迷你”系列目前有多种型号可供选择,包含用于普通模式减噪的集成差分输出,以及针对免提应用的集成/可调增益功能。

数字式系列—第四代“数字式”系列完美适合组件密度绝对最高的应用—例如移动电话、数字相机和MP3播放器等。数字式系列是单位脉冲密度调制(PDM)装置,拥有集成休眠模式,与立体声输出应用兼容。

“迷你零高度”—同样即将推出的还有第五代SiSonic—“迷你零高度”。 “迷你零高度”是屡获奖项的“零高度”SiSonic的迷你版本,其封装比原始产品缩小30%。

楼氏电子副总裁兼总经理Jeffrey Niew说,「我们成功、迅速、顺利地提高了产量,为移动电话和其他消费电子装置等高产量应用提供高质量、创新、具有成本效益的麦克风解决方案。SiSonic是经过可靠证明的技术,也是最为广泛使用的MEMS麦克风。作为MEMS麦克风技术领域的先锋,我们致力于不断创新产品来延续这个纪录。」

關鍵字: MEMS  樓氏電子  Jeffrey Niew  震动感测 
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