账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ROHM推出新款 高效率通用降压DC/DC转换模块
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2010年05月26日 星期三

浏览人次:【1546】

ROHM日前宣布,推出新款适合各种电子机器的微控制器电源的通用型电源,内建输出入电容及所有的外接零件及新研发高散热结构,可大幅减少系统的安装面积之降压型DCDC转换模块「BP5275系列」。

BP5275系列,乃采用ROHM自行研发之1.5MHz高频运作的高效率切换式稳压IC、采用可从芯片直接对铝散热片散热的特殊机板之全新高散热结构封装,与传统产品相比安装面积缩小成1/6之小型高效率模块。如果再接上散热片更可提高散热性,让输出更可高达800mA。电路结构采用同步整流方式,转换效率高达93%(6V→5V转换时)的高效率。

ROHM进一说明,采用三端子外型,能和既有的LDO稳压器引脚互换,不需要大幅度变更设计就能轻松实现高效率的电源电路。配合内部电路规格备有各种系列产品阵容:包含输出电压5.0V、3.3V、2.5V、1.8V四款产品,提供符合客户产品需求选择。也预定研发高输入电压耐压系列产品。

關鍵字: ROHM  微控制器 
相关产品
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源
ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用
ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
  相关新闻
» ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴
» ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMAE0ADSSTACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw