账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Xilinx新款PCIe IP核心问世
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2006年03月16日 星期四

浏览人次:【1184】

Xilinx(美商赛靈思)宣布其具备兼容性的x1、x4、x8信道(Lane)LogiCORE PCI Express IP核心(简称:PCIe IP核心)已正式量产供货,并锁定电信、网路、储存以及视讯为主要应用領域。系统设计业者现在可利用Xilinx FPGA组件架构所拥有的可编程与可重新组态之优势,开发出具备完全兼容性的互通式PCI Express平台。

Xilinx PCIe IP核心不仅与PCI Express 1.1版的基本规格兼容,也是目前市面上唯一通过PCI-SIG PCI Express Compliance Workshop #48对于所有PCI Express兼容性与互操作性严格测试的可编程x8信道PCIe IP核心。这款核心已被纳入于PCI-SIG的PCI Express产品整合厂商的名单中。

The Linley Group公司资深分析师Jag Bolaria表示:「采用FPGA组件为架构的x8信道PCI Express IP 核心提供嵌入式产品设计业者对于设计弹性化与可编程解决方案的迫切需求。设计业者不必再使用昂贵的ASIC组件,便能够运用业界主流芯片组之优势,快速开发出创新解决方案,以满足他们对于产品功能的特殊需求。」

關鍵字: Xilinx  可编程处理器 
相关产品
赛灵思新款加速器卡Alveo U55C适用於高效能运算和大数据作业负载
加入机器学习功能 Xilinx Vivado工具可缩短5倍编译时间
新款异质平台提升AI效能 赛灵思扩展边缘运算应用
Xilinx最新自调适系统模组系列 首发产品聚焦AI视觉工业应用
Xilinx推出多功能电信加速器卡 扩展5G O-RAN虚拟基频单元市场
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CR239PUGSTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw