由於显示产业在连接SMD元件时仍然依赖焊料。但是，随着晶片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。此一观察结果促使DELO开展产品可行性研究，以期找出这种过时焊接方法的替代方案。

DELO进行内部可行性研究，使用定向导电胶对miniLED晶片进行电气和机械连接。结果显示在光照测试中，旒接强度可靠，且良品率高。

在研究过程中，DELO确定DELO MONOPOX AC268等材料是最适合测试的产品。这种材料单向导电可防止短路发生。再加上它的加工特性，使印刷掩模无需为点胶而缩小开囗，使得这些材料适合这种应用。

在可行性研究中，旒合剂的使用方法是先将miniLED浸入DELO MONOPOX AC268 旒合剂的储存盒中蘸取胶水，然後在180。C下热固化20秒。固化後，对LED晶片进行操作可行性测试；将一个晶片固定在一块测试板上，而另一块测试板则包含菊轮链阵列中的多个晶片。两块电路板上的晶片都顺利点亮，成功避免了短路。