xMEMS Labs今日宣布将叁加CES2026，於1月6日至9日在拉斯维加斯展示专为AI穿戴与行动装置打造的两项创新技术。本次展出核心为μCooling微型散热晶片与Sycamore矽基扬声器，透过固态piezoMEMS技术解决边缘AI设备在微型化趋势下的声学与散热难题，抢攻快速成长的AI硬体市场。

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全球首款空气帮浦晶片μCooling厚度仅1毫米，采固态微型设计，能在空间极其受限的装置中提供局部且精准的气流散热。该技术专为智慧眼镜、智慧型手机、固态硬碟及边缘AI系统量身打造，能取代体积较大的传统机械风扇，让行动装置在维持轻薄外观的同时，依然具备优异的热管理能力以支撑高效能运算。

在音讯技术方面，Sycamore矽基MEMS扬声器厚度仅1.28毫米且重量仅150毫克，比传统扬声器轻达90%。这款单体采用固态架构提供全频段的高保真音质，不仅提升了超薄AI眼镜与各类耳机的配戴舒适度，更克服了动圈式扬声器的物理限制，为新一代AI语音装置带来更清晰且丰富的声学表现。

xMEMS行销暨业务发展??总裁Mike Housholder强调，随着AI运算密度提升与装置小型化，传统机械系统已达物理极限。Sycamore与μCooling的出现体现了硬体革新的必要性，让装置在不增加体积的前提下实现高效能运作。这类piezoMEMS元件已成为推动物理AI（PhysicalAI）崛起的硬体基础，将运算能力与先进固态元件融合，重新定义产品设计。

xMEMS强调，透过CES2026的现场展示，xMEMS将凸显其技术在智慧眼镜、高效能运算及穿戴设备中的应用潜力。无论是维持眼镜肌肤接触面的凉爽，或是确保固态硬碟在高速传输时不因过热而降速，固态MEMS技术都将成为AI时代不可或缺的硬体支柱，协助制造商突破设计瓶颈并优化使用者的全天候体验。