账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
IR新FlipKY Schottky二极管问世
为手提式应用缩减70%以上电路面积

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2005年09月27日 星期二

浏览人次:【1621】

功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出4款新的FlipKY Schottky二极管。相比于业界一般标准的Schottky二极管,它们体积更小、效率更高。这些新型的0.5A和1.0A组件采用节省空间的芯片尺寸封装(Chip-scale Package,CSP),最适合使用于需要减少占位空间的手持和手提式设备,例如移动电话、智能手机、MP3随身听、PDA及微型硬盘;应用范围包括电流调节、ORing及升压和续流电路。

/news/2005/09/27/1900265816.jpg

30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP均属于0.5A组件,两者皆采用紧密的3钉架型芯片尺寸型封装,只占1.1平方毫米的电路板空间,长度只得0.6毫米。相比于业界标准的SOD-123封装式Schottky二极管,IR最新的0.5A FlipKY组件所占的空间少80%,但操作温度却低40%。

30V的IR130CSP和40V的IR1H40CSP均属于1A的BGA组件,只占2.3平方毫米的电路板空间,约等于JEDEC DO-216AA封装所占面积的三份之一,但却能体现相同的电力和热性能。

IR台湾分公司总经理朱文义表示:「手持和手提设备的功能与日俱增,但体积却不断缩减,因此需要更小巧的功率管理组件互相配合。IR的FlipKY系列组件不但体积更小,而且更纤薄轻巧,有助设计人员满足长远的产品发展需求。」

關鍵字: 二极管  IR  朱文义 
相关产品
IR新款FastIRFET双功率MOSFET采用4×5 PQFN功率模块封装
IR推出电池保护应用MOSFET系列
IR推出表面黏着型75V MOSFET搭载极低导通电阻
IR为高功率工业应用推出新IGBT模块系列
IR推出75V MOSFET具有极低导通电阻
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM8NC1KQSTACUK1
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw