意法半导体（ST）推出高整合度的微型记忆卡界面芯片，新产品采用IPAD（Integrated Passive and Active Devices）技术，内建记忆卡界面所必备的五项功能，可适用于使用抽取式SD卡如手机、GPS导航设备、数字相机等各种其他的消费性及工业产品。新的覆晶（Flip -Chip）封装的EMIF06-SD02F3记忆卡收发器整合了信号调节、双向电平转换、ESD（静电放电）保护、EMI（电磁干扰）过滤和一个2.9V稳压器。

EMIF06-SD02F3

在一个单芯片内整合这些电路有助于提升系统的可靠性，同时较典型的分离组件解决方案节省75%以上的电路板空间。EMIF06-SD02F3需要不到7平方毫米的电路板面积，使用具有相同功能的分离组件解决方案则需要大约30平方毫米的电路板空间，同时新产品还简化了应用产品的设计和电路布局。

该芯片符合标准和高速SD界面标准，以及MiniSD、MMC和uSD/TransFlash标准。 新产品提供一个用于保护外部记忆卡插槽的先进ESD保护电路、用于防止射频干扰数据线路的高效EMI过滤电路和用于防止出现悬空的数据线路的上拉/下拉（pull-up and pull-down）电阻。Card-Side Pins的ESD保护电路符合严格的IEC61000-4-2 Level 4的保护标准，即空气放电15kV。 EMI滤波器工作频率为800MHz到3GHz，在1GHz频率下，衰减性能超过20dB。

此外，该芯片还提供六个高速双向电平转换器，它们的工作频率为50MHz，典型传播延迟为3ns，能够把2.9V的记忆卡连接到1.8V主处理器。1.5ns的信道间最大延迟差可确保数据的一致性，并针对低功耗应用提供了优化的驱动器，其静态断态电路为1 microamp。

记忆卡的电源是由一个2.9V芯片内建低压降（LDO）CMOS稳压器所提供的，输出电流 为200mA及输入电压范围为3.1V到5V。 当200mA负载时，最大压降为100mV。新产品还提供一个switch-off控制引脚，其启动时间很短，仅为30μs，这个特性有助于将产品的功耗降至最低并延长电池的使用时间。 稳压器包括一个热关断、低压锁定和短路保护功能。