国际整流器公司(IR)，推出将HEXFET功率MOSFET与控制器IC整合于单一封装的全新IRIS系列高效率低成本整合开关器(Integrated Switchers)。IRIS整合开关器系列不仅简化电路设计，更缩小了印刷电路板的使用面积；相较于AC-DC开关式供电系统(SMPS)的离散电路，可节省25%组件数量，而效率却更为优异。

IRIS系列整合开关器

IRIS整合开关器把一个低损耗的全特征化雪崩能源(Characterized Avalanche Energy)HEXFET功率MOSFET结合一个双模电压及电流控制IC至单一封装。新组件是用于通用输入和单输入型60W至180W开关式供电系统的返驰拓朴技术优化选择。IRIS整合开关器能简化高容量消费性电子系统的电路设计，节省成本、缩小尺寸和减轻重量。IR的缩小功率转换电路，为设计人员提供更多选择，协助简化显示器、DVD、传真机、打印机及机顶盒等产品的研发工作。

IR台湾分公司总经理朱文义表示：「MOSFET及控制器IC整合至单一封装，将可降低来自印刷电路板及离散封装的电路杂散电感，而在高的脉冲宽度调变(PWM)，减低开关损耗。根据内电路测试显示，IRIS整合开关器与采用相同MOSFET额定值的离散方案相较，效率高出1.5%；与采用相同额定值的同类型组件相比，效率更超出4.5%。」

IR利用一种以超绝缘物料制成的膜黏粒技术，进一步减低整合开关器封装的杂散电感，让设计人员可在相同封装内采用体积更大的MOSFET芯片，提升效率和电源。IR全新的膜黏粒技术不仅简化组装程序，相较于采用离散方案的开关式供电系统，IR的技术提供了更佳的成本效益。IR的新技术经过严格的温度寿命测试，完全超越业界标准要求。