账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2007年02月14日 星期三

浏览人次:【927】

飞思卡尔半导体发表了专为i.MX31多媒体应用处理器平台所设计的Windows Mobile 6 Board Support Package(BSP)。这是第一款以ARM11核心为基础,用来支持Windows Mobile 6操作系统的应用处理器(OS),飞思卡尔的BSP设计提供简单且有效率的方式,让OEMs能够将执行Windows Mobile先前版本的装置予以升级。

i.MX31 Windows Mobile 6 BSP的设计可以支持Windows Mobile 6 Professional,是研发人员迅速展开研发计划所不可或缺的要素,例如操作系统核心、操作系统图形使用接口与中间件、i.MX31处理器专属的设备驱动器、应用研发系统(ADS)专属的设备驱动器、其它与操作系统相关的软件以及操作系统测试套件等。BSP的内容包含一个开机管理程序、OEM适应层(OAL)、i.MX31 ADS线路板外围所需的设备驱动器、组态档案及建构指令稿、BSP文件、版本说明、一份使用手册及范例画面。

關鍵字: 飛思卡爾 
相关产品
康佳特推出搭载Freecsale i.MX 6的μQseven模组
e络盟推出飞思卡尔塔式系统模块
飞思卡尔传感器软件平台提升数据融合的能力
飞思卡尔极细小的Kinetis KL02微控制器即将大量供应
飞思卡尔为充电的方式重新定义
  相关新闻
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85D51VZQ2STACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw