IDT（Integrated Device Technology），日前宣佈開始供應全矽晶CMOS振盪器，包括採晶圓和封裝形式供應的MM8202與MM8102，讓IDT成為唯一以這二種形式提供石英晶體層級效能的CMOS振盪器的公司。這些IC免除了在必須符合小型化構型設計要求的消費性電子、運算，和儲存應用之內採納石英共振器與振盪器的需要，並且為所有通用序列線路介面，包括S-ATA、PCIe、USB 2.0，和USB 3.0提供傑出的連結效能。晶圓形式的產品支援chip-on-board（CoB）和多晶片模組（multi-chip module；MCM）組裝設計，提供顯著的空間節省效益。

圖為IDT CMOS振盪器 BigPic:336x240

MM8202和MM8102建立在標準CMOS技術基礎之上，不需要任何機械頻率參考，無論是石英或MEMS，為IDT客戶提供一個全然整合的石英共振器與振盪器替代方案。此外，MM8202是高容量SIM卡和USB隨身碟一類薄型

消費性電子裝置的理想方案。

IDT矽晶頻率控制（Silicon Frequency Control；SFC）事業群總經理Michael McCorquodale表示，對於重視構型要素的設計而言，採用IDT纜線接合（wire-bondable）的CMOS振盪器來取代石英晶體的作法，是一項重大的突破。此一結果讓USB隨身碟、讀卡機，及其他消費性電子應用能夠採用具成本效益的CoB組裝。IDT專利的post-CMOS晶圓級製程技術，讓客戶能夠在一個基板（substrate）之上直接採用我們的晶粒（die）來製造元件，因此能夠促成開發最小構型規格的產品，同時降低成本和加速上市時程。」

MM8102和MM8202提供傑出的頻率精確度（MM8102小於300ppm）和高頻作業（高達133MHz），成為通用高頻寬序列線路介面的理想方案。二款元件都提供極低的啟動功耗（1.8V典型功耗2mA）。再者，它們也支援

待機模式，其功耗可降至1uA以下。因為以電子方式產生頻率而不需任何可動單元，所以這些全矽晶單晶元件也具備了傑出的耐震能力。