荷蘭商益華國際電腦(Cadence)日前發表兩項適用0.13微米及以下之積體電路輔助設計的新產品，並且宣布了三名藉由該工具贏得IC設計成功的客戶。Cadence SoC Encounter及Cadence First Encounter Ultra這兩項新產品整合了Cadence SP&R解決方案及Silicon Perspective Corporation公司所提供先進的功能與技術，而Cadence已於2001年併購了SPC公司。Cadence SoC Encounter是一項完整的前段至後段階層式的建構IC解決方案，適用於高達三千萬閘之大型系統晶片設計之用。

Cadence表示，First Encounter Ultra提供了虛擬之原型機、實體之合成及完整晶片之階層式實際規劃與佈局。Cadence已經接獲訂單，並已將全新之Encounter產品出貨給一些重要的SoC客戶，包括Agere Systems、CoSine Communications及Toshiba America Electronic Components等。

這些新產品結合了SPC First Encounter的虛擬原型機設計及階層式的分割功能，加上Cadence Physically Knowledgeable Synthesis ( PKS )及Cadence CeltIC訊號完整性分析的技術 。First Encounter Ultra在設計上是要讓目前高階的ASIC設計廠商或自有設計工具的客戶能夠符合他們在設計上對於時間的要求。而SoC Encounter則提供了完整的階層式RTL-GDSII的解決方案，可以將First Encounter與已經被客戶認可的Cadence Silicon Ensemble -PKS (SE-PKS)技術整合在一起 。

Cosine Communications公司網路處理部經理Sam Appleton表示，「CoSine正以積極的速度利用0.13微米技術來設計四百萬閘的網路交換器IC 。在強大之階層式規劃之下，Cadence SoC Encounter是我們認為最能夠符合這種大型晶片設計需求的解決方案。在一月份的產品評估之後，我們決定換掉設計流程中的Avant!，改採Cadence SoC Encounter之解決方案。」

「客戶對於整合技術上的要求和我們對於如何提昇產品設計的效率，可說是目標一致的，」Cadence子公司Silicon Perspective公司資深副總裁兼總經理Ping Chao表示。「客戶目前需要的是高階的設計解決方案，而我們能夠提供這種解決方案。我們認為這種產品會出現極高的需求量，這也代表我們的解決方案能夠滿足客戶在階層式設計上的需求。專業的設計技術，加上Cadence在通路上的能力，可謂為一強力組合。」