FormFactor推出Harmony XP 探針卡，擴增其Harmony系列全區域12吋晶圓探針卡產品陣容，先進的晶圓偵測解決方案支援高密度行動通訊、一般商品、以及繪圖產品專用DRAM元件，為每粒晶圓帶來最低整體測試成本。專為這些裝置之高標準技術挑戰而量身設計的Harmony XP 探針卡，以俾使DRAM製造商達到其在更高針腳數、時脈、平行化測試，以及縮減銲墊與間距尺吋的產品藍圖需求。

FormFactor 推出Harmony XP 晶圓探針卡（圖片提供：FormFactor ）

精心設計的Harmony XP探針卡，充份運用先進測試儀器的各項資源 (受測晶粒數量高出384 倍以上)，達到最高的平行處理效率，僅須兩次接觸測試，就能偵測12吋1GB DRAM晶圓。

Form Factor 執行長埃格坎卓斯（Dr. Igor Khandros）表示：「為因應全12吋晶圓測試的新時代，我們的客戶需要理想的晶圓偵測解決方案，能同時支援元件尺吋縮小、提高接觸測試效率以及測試單元使用率的完整系統方案。Harmony這個平台能達到顧客最先進的測試需求，透過未來的創新與研發，在最低的總持有成本之上，提供一個明確的管道，進行一次接觸即完成的12吋DRAM晶圓測試。」

Harmony XP晶圓探針卡結合了FormFactor生產驗證的MicroSpring®技術，以支援高度平行化的測試作業。探針卡創新的彈簧型設計，讓Harmony XP探針卡能支援超過5萬個MircoSpring接觸點，使其可測試高密度的行動裝置專用DRAM以及各種繪圖元件。

FormFactor的MicroSpring探測器提供極低的接觸阻抗，達到最佳的電子性能，僅須極少量的清潔保養，就能提高探針卡的可用度並維持更高的測試單元正常運作時間。

為協助DRAM製造商轉移至65奈米以下設計規格，同時達到更低的功耗以及更嚴苛的電子性能要求，Harmony XP架構將允許銲墊間距縮小至60微米，並在銲墊尺吋可縮小至55微米達到最佳的訊號完整性。此外，Harmony XP解決方案更積極地發展進一步縮小尺吋的產品藍圖。Harmony XP探針卡提供一個能支援300 MHz的測試頻率選項方案，不僅能縮短測試時間，亦能支援各種已知良好晶粒(KGD)的應用 – 這類領域中，高頻率測試功能是不可或缺的。

減少探針卡在測試所有元件的接觸測試次數，長久以來一直協助業者大幅降低DRAM的整體測試成本。雖然整體降低測試成本，但轉移至12吋晶圓測試流程，亦促使業者需要提高測試單元的正常運作時間。以快閃記憶體專用的FormFactor Harmony OneTouch探針解決方案為例，Harmony XP解決方案搭載許多先進平坦化功能，是達成先進DRAM測試需求的重要條件。Harmony XP的整體系統方案亦提供探針卡的傾斜調整機制，縮短探針卡的設定時間，進而提高測試單元的生產力。

坎卓斯表示：「我們的Harmony OneTouch解決方案自從在去年推出以來，就協助許多快閃元件製造商降低整體測試成本。如今我們將Harmony系統層級方案所帶來的相同利益，帶入到先進12吋DRAM製造環境。」FormFactor 現已開始接受Harmony XP探針卡的訂單。