萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日揭示Lattice sensAI?的擴展功能，這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間。萊迪思在sensAI超低功耗（1 mW - 1 W）特性的基礎上發佈全新IP核心、參考設計、產品展示和硬體開發套件，為即時線上的終端 AI 應用提供更靈活的性能和功耗優化。

萊迪思半導體產品與行銷資深總監Deepak Boppana表示：「對於使用電池供電、散熱要求較高的網路終端設備而言，靈活、低功耗、即時線上的終端AI越來越重要。sensAI經優化的全新特性可應對這一挑戰，不僅精度更高、性能可擴展、便於使用，而且功耗僅為數毫瓦。 有了這些增強特性，sensAI解決方案現在支援各類低功耗、靈活的系統架構，實現即時線上的終端AI。」

sensAI 解決方案支援的基礎架構包括：

‧ 基於獨立運行的iCE40 UltraPlus/ECP5 FPGA的即時線上 、整合解決方案，具有低延遲、高安全性、小尺寸等優勢。

‧ 使用 iCE40 UltraPlus作為即時工作處理器的解決方案，可檢測關鍵字和各類目標，且只有在需要時才喚醒高性能AP Soc / ASIC進行資料分析，降低系統整體功耗。

‧ 利用 ECP5的性能／功耗平衡優勢實現神經網路加速的解決方案，高度靈活的 I/O可無縫連接至感應器、低端MCU等原有板載設備，實現系統控制。

sensAI此次更新包括：

‧ IP核—基於iCE40 UltraPlus FPGA的全新輕量化CNN加速器IP，準確度更高；基於ECP5 FPGA的強化版CNN加速器IP，性能更強

‧ 軟體工具—更新後的神經網路編譯器工具更易使用，Caffe和TensorFlow均支援iCE40 UltraPlus FPGA

‧ 參考設計—全新的人員偵測和手勢辨識參考設計及展示

‧ 模組化硬體平台—全新iCE40 UltraPlus開發平台，包括HiMax HM01B0 UPduino Shield以及DPControl iCEVision開發板

‧ 設計服務合作夥伴—來自sensAI設計服務合作夥伴的車輛分類和包裹檢測展示

萊迪思sensAI合作夥伴生態系統持續在全球範圍擴展全新設計服務和IP合作夥伴，專注實現智慧家居、智慧工廠、智慧城市和智慧汽車應用。sensAI設計服務合作夥伴Softnautics營運長Amit Vashi表示：「萊迪思的低功耗、小尺寸FPGA和神經網路IP核心及各類工具將大大加速網路終端人工智慧的應用。結合我們在機器學習方面的專業經驗，我們十分高興能夠與萊迪思密切合作，共同開發基於ECP5 FPGA的車輛分類演示，加速sensAI解決方案的部署。」