帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩電子新款MCU 內建觸控鍵功能
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2011年02月23日 星期三

瀏覽人次:【3997】

瑞薩電子日前宣佈,推出R8C/3NT系列微控制器(MCU),其具備最小的封裝尺寸,並內建快閃記憶體及觸控鍵功能。新款MCU適用於智慧型手機、行動電話、電子書閱讀器、數位相機及手持式遊戲機等產品。

瑞薩電子R8C/3NT系列微控制器
瑞薩電子R8C/3NT系列微控制器

近年來,由於外形設計的考量以及抗濕氣與抗灰塵能力的提升,觸控按鍵功能已開始應用於手機等可攜式裝置。目前,觸控面板已應用於各種用途。預期未來將有更多新產品整合觸控按鍵功能,並實現更強大的應用功能。過去用於控制觸控按鍵功能的MCU大多獨立於系統的主控MCU之外,並搭配外部觸控IC晶片使用。但是,由於縮小尺寸及降低成本的需求,使得對於內建觸控感測器迴路的快閃記憶體MCU需求逐漸增加。

R8C/3NT系列將電容式觸控迴路及快閃記憶體MCU整合至單一晶片。產品特色包括:(1)採用晶圓製程封裝(WPP)技術,在晶圓切割成個別晶片前,先在晶圓上封裝成形,因此可縮小尺寸(3 x 3mm),相較於瑞薩電子的R8C/3JT系列產品,尺寸大約縮小64%。(2)提升通訊功能,可連接具備先進功能之裝置所需要的多種感測器。R8C/3NT將有助於實現尺寸更小的可攜式產品。

關鍵字: MCU  瑞薩電子(Renesas
相關產品
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性
貿澤電子即日起供貨Renesas Electronics RA8M1語音套件
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BJ0SENL4STACUK7
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw