Dow Corning公司旗下電子部門，於週四（7/9）日推出新型矽封膠（silicone encapsulant）產品—Dow Corning OE-6636，該産品是特別為覆蓋成型製程（壓縮成型）和點膠製程的LED封裝所研發。新型矽封膠擁有(RI)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光輸出性能；並具有低吸水性，及有效改善熱老化性及提升耐光性等優勢。

該産品並能針對通用的LED封裝基板材料（如聚鄰苯二甲醯胺,Poly Phthal Amid）提供更佳的粘合性。覆蓋成型技術為LED封裝的新趨勢，與傳統點膠製程相比，運用此技術能提高生産量，一次可完成數百個LED封裝。

Dow Corning公司研發的新型矽封膠，將為標準LED封裝基板和製作技術提供相容的解決方案。新產品分爲高光學折射率和一般光學折射率兩種系列，能為所有應用波長範圍內的LED提供出色的透光率。此外，該封膠能為LED晶片提供卓越的應力消除、防潮和抗紫外線等封裝保護功能。

Dow Corning電子部全球市場推廣經理丸山和則（Kazunori Maruyama）表示，Dow Corning公司為全球LED市場中具領導地位的先驅。憑藉在矽科技領域的專業技術，Dow Corning非常高興能推出OE-6636，為Dow Corning公司的光學産品家族增添新成員，並持續為客戶提供創新的LED封裝技術。