帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex推出具有M8全連通性IP67 DeviceNet I/O模組
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年03月01日 星期三

瀏覽人次:【4469】

(新加坡訊) Molex 推出市場上第一種 Brad DeviceNet HarshIO M8 模組,該模組通過ODVA的完整合規測試並獲得認證,針對電源、I/O和DeviceNet現場匯流排提供M8級別的全連通性,是一種IP67等級、獨特小形狀係數解決方案,可實現高密度的機器上I/O連接,適合數控機床和機器人,以及材料加工和裝瓶設備應用。

緊湊式 30毫米數位I/O模組在控制系統和感測器/致動系統之間,實現 ODVA 認證的機上連接功能?
緊湊式 30毫米數位I/O模組在控制系統和感測器/致動系統之間,實現 ODVA 認證的機上連接功能?

Molex產品經理Eric Gory表示:「相對於當前的混合式M12/M8模組,IP67等級的新型HarshIO M8模組是更加緊湊的解決方案,即使在最惡劣的環境下也可以直接安裝到機器上。窄體外殼便於配置,使該模組成為機器製造商的一個經濟的選擇。」

Brad HarshIO模組採用IP67等級的外殼,針對灰塵、液體和振動提供保護。機器安裝方式可以節省機櫃的空間,減少現場的接線成本。兩個整合的 CAN 現場匯流排埠提供菊鏈的接線拓撲結構,進一步節省成本。

HarshIO的8埠設計極為靈活,支援高密度的I/O點,在緊湊的空間內可以連接傳感設備、致動系統或者任何單獨的數位訊號設備。這種可配置的模組採取內置保護功能以防止短路和電流超載,配有診斷用LED指示燈,供目視回饋網路、電源和I/O的狀態。

Eric Gory補充道:「機器製造商需要使用經濟的連接解決方案來取代複雜的接線和端子盒。惡劣環境下的Brad模組通過ODVA認證,在行業中一些最為苛刻的汽車、自動化、食品飲料應用及其他工業應用下久經考驗。」

關鍵字: 數位I/O模組  控制系統  感測器  致動系統  ODVA認證  機上連接  數控機床  機器人  Molex  莫仕  電子資材元件 
相關產品
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程
  相關新聞
» 調查:Android手機品牌全球化佈局 挑戰高階市場霸主
» BSI國際標準年會聚焦數位信任與永續發展 千人參與盛會
» Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續
» 三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄
» 貿澤開售TI新款車用乙太網路實體層收發器DP83TG721-Q1
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.143.23.225
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw