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imec突破铁电记忆体技术 满足AI时代海量资料与高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）发表了有关铁电记忆体研究的两大进展，锁定铁电电容器与铁电场效电晶体（FET）这两者作为实现低电压运作和高密度记忆体整合的潜力方案 |
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英特尔於2026 VLS发表18A-P制程与GaN+Si数位电源技术 (2026.06.19)
英特尔（Intel）在夏威夷举办的「2026年VLSI技术与电路研讨会上，首度公开其最新「Intel 18A-P」制程的关键进展，并在现场成功展示了全球首创的 300mm晶圆级氮化??与矽逻辑晶片（GaN+Si）单片整合技术 |
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日本OIST发表全新简化高NA EUV设计 大幅降低半导体功耗与成本 (2026.06.18)
冲绳科学技术大学院大学（OIST）新田特束教授17日於《微/奈米图案化、材料与计量学期刊》（JM3）发表一项创新性的光学硬体破局技术，宣布对高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）曝光机的照明与投影系统进行激进重构，解决半导体光学功耗与昂贵资本支出瓶颈 |
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AMD与Rackspace签署最终协议 分阶段部署30MW之AI算力 (2026.06.18)
AMD与Rackspace签署最终协议，自2026年底至2028年，双方将联手分阶段在Rackspace全球资料中心部署首波30 MW规模的AMD运算解决方案。此协议落实了双方於2026年5月7日宣布的合作备忘录，并确立AMD在Rackspace的治理型AI堆叠中，作为晶片层级的策略技术合作夥伴 |
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英飞凌首款碳化矽功率模组可在205℃运作 针对电动汽车逆变器设计 (2026.06.18)
英飞凌科技在电动汽车逆变器功率模组领域完成一个新的里程碑：HybridPACK Drive 系列正式推出全新 1300 V 碳化矽（SiC）模组，该模组能够在高达 205℃的温度下持续运行。市面上现有的同类设计通常最高仅允许在 175℃ 下运行 |
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聚集AI测试新未来，益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026 (2026.06.18)
2026年6月30日，行业年度技术盛会 Keysight World Tech Day 2026 将在上海浦东嘉里大酒店隆重举办。作为是德科技官方优选租赁合作夥伴，恰逢深耕高端测试设备租赁领域60周年的益莱储（Electro Rent）再度受邀 |
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日本齿车工业会叁访迈萃斯 共创齿轮产业新未来 (2026.06.18)
面对地缘政治、供应链重组与制造升级浪潮，高阶市场对齿轮加工的精度、效率及稳定性要求日益提升。日本齿车工业会（JGMA）近日由会长菊地义典、社长植田昌克、代表取缔役加纳孝树等日本齿轮界先进率团30人，亲自叁访迈萃斯精密公司（Matrix），并於其新竹凤山新厂进行见学交流 |
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Sony与imec推出高密度晶背连接模组 实现新一代3D晶片整合 (2026.06.17)
於本周进行的2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）与索尼（Sony）共同发表一套用来建立超高密度晶背内连的创新整合模组，这些连接是3D堆叠和晶背功能化技术的关键组件 |
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英特尔於2026 VLSI发表18A-P制程与GaN+Si数位电源技术 (2026.06.17)
英特尔（Intel）日前在夏威夷举办的「2026年VLSI技术与电路研讨会上，首度公开其最新「Intel 18A-P」制程的关键进展，并在现场成功展示了全球首创的 300mm晶圆级氮化??与矽逻辑晶片（GaN+Si）单片整合技术 |
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UiPath首建Coding Agent整合平台 解锁大规模企业转型 (2026.06.17)
面对现今要求高度客制化、快速部署的企业级AI需求，UiPath近日也宣布推出UiPath for Coding Agents平台，强调能让每个coding agent都具备企业级部署能力。藉此结合coding agent与UiPath平台的视觉化编排功能 |
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友讯Q1营运稳健成长3.1% 着手AI联网与机器人布局 (2026.06.16)
受惠於企业网路及智慧连网产品需求回温，加上产品组合优化与费用控管成效显现，网通品牌大厂D-Link友讯科技今（16）日举行2026年Q1法人说明会，除说明其合并营收达新台币34.41亿元，较去年同期成长3.1%，毛利率提升至25.3%，展现营运体质持续改善 |
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新思科技 启用竹科X软体园区新办公室 并与工研院签订策略合作协议书 (2026.06.16)
台湾新思科技（Synopsys Taiwan）今年迎来成立35周年重要里程碑。该公司月15日)举办竹科X软体园区新办公室启用典礼，并与工研院签署策略合作协议书，展现新思科技持续深化在台布局，并携手台湾产业共同推动创新的长期承诺 |
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村田制作所与新思科技合作 透过电磁与热解析工具提供模拟模型 (2026.06.16)
村田制作所藉由新思科技（Synopsys）所提供的模拟工具，开始提供模拟模型。本模拟模型适用於新思科技的三维电磁场分析工具「Ansys HFSS」及热分析工具「Ansys Icepak」。其中 |
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艾司摩尔、台积电与imec合作实现12寸晶圆整合创新 (2026.06.16)
於本周进行的2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）携手微影解决方案大厂艾司摩尔（ASML）与晶圆代工大厂台积电（TSMC），共同发表一套创新、稳健且可扩充的12寸晶圆整合技术路径，用於基於2D材料的n型与p型场效电晶体（FET） |
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Nordic以超低功耗边缘AI与无线连线技术引领物联网创新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期间，同步举办了为期四天的专属场外展览及活动。
本届展览活动Nordic 携旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 边缘 AI 技术、Matter 协定解决方案等重点产品与技术登场 |
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AI时代的隐形动能 次世代资料中心基础设施崛起 (2026.06.15)
随着 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 发展焦点已正式从硬体算力展示转向基础设施部署。业界共识指出，AI 资料中心下一阶段的竞争关键，不再仅是单一运算晶片的效能，而是高速互连架构是否具备支撑超大规模（Hyperscale）丛集部署的能力 |
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博世联网世界大会 展示机器人领域一站式专业价值 (2026.06.15)
因应目前快速发展的人形机器人系统，正引领自动化迈向下一发展阶段。近日在柏林举行的博世联网世界大会（Bosch Connected World, BCW）期间，博世集团也宣示将在该领域扮演关键角色，并积极推动自动化与机器人科技的核心创新 |
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AI晶片关键技术向下扎根 ASM携手淡江大学培育未来科技人才 (2026.06.12)
全球半导体制程设备领导企业 ASM 台湾先艺科技（Euronext Amsterdam: ASM）（12）日携手淡江大学化学学系走进新北市立海山高中，叁与由新北市政府教育局主办的「新北科学日」 |
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新代科技与程泰签署MOU 深化智慧制造整合落地 (2026.06.11)
面对全球制造业朝智慧化、自动化与弹性生产发展，工具机产业竞争已逐步由单一设备性能，转向整体智慧制造整合能力。近日由新代科技董事长蔡尤铿与程泰集团会长杨德华各代表双方签署MOU，未来将深化工具机、自动化、机器人应用与智慧制造技术合作，并聚焦AI、机器人与新能源车等高成长产业应用需求 |
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哥大研发HySIL显微镜镜头技术 大幅降低3D组织成像成本 (2026.06.11)
根据外媒「phys.org」报导，哥伦比亚大学生物科学教授Raju Tomer带领的团队，成功研发出一项名为「HySIL」（混合固液光学）的全新显微镜与镜头设计。这项创新能在显着降低成本与结构复杂度的同时，提供超越现有顶尖系统的3D组织成像能力，其重大研究成果已正式发表於《自然生物技术》（Nature Biotechnology）期刊 |
