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十铨科技强势进军 2026 欧洲国际防务展 Eurosatory 铨方位捍卫资安防线 (2026.06.09)
十铨科技今日宣布将於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事业体 TEAMGROUP INDUSTRIAL 携手战略夥伴鑫创电子 SINTRONES 跨界联展，强势登陆 2026 欧洲国际防务展，本次叁展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」为核心，聚焦企业级及军工领域资安需求，有效防御关键资讯外泄风险 |
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研华全球夥伴大会深度整合COMPUTEX 力推Physical AI与WEDA架构 (2026.06.09)
迎合COMPUTEX 2026热潮，研华公司今年也与之深度整合，首度於研华智能共创园区举办全球夥伴大会WPC（World Partner Conference），成功吸引来自全球超过800位技术夥伴、产业领导与生态系成员共襄盛举，共同探讨边缘 AI（Edge AI）、实体 AI（Physical AI）与AI代理（AI Agent）关键应用的最新发展趋势 |
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打破AI PC效能瓶颈 慧荣於COMPUTEX展示新一代Edge AI储存方案 (2026.06.08)
随着生成式AI快速从云端向边缘端延伸，边缘推论的工作负载正大幅改变个人电脑的储存需求。慧荣科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦边缘AI、实体AI与AI工厂等应用，展示了一系列尖端储存创新技术 |
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[Computex] Wireless Logic助台厂以韧性连线方案加速全球扩张 (2026.06.07)
Wireless Logic叁展 Computex Taipei 2026，并呼应大会主题「AI Together」，Wireless Logic 展示其超过 25 年的全球经验，提供安全、具扩充性且高韧性的连接解决方案，协助台湾制造商、OEM 与 ODM 厂简化全球部署流程，全面提升营运效率 |
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[COMPUTEX] xMEMS聚焦边缘AI散热 展出全矽微型气冷式主动散热晶片 (2026.06.05)
以MEMS扬声器打响名号的知微电子（xMEMS Labs），今年首度现场COMPUTEX展场，要让更多的用户与业者近距离体验以矽薄膜为核心的创新技术的性能。今年的亮点则是「μCooling」：全球首款全矽微型气冷式主动散热晶片，要抢攻以智慧眼镜为主的边缘运算（Edge AI）应用散热商机 |
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研华COMPUTEX展现边缘AI战力 以WEDA串联AI Agent跨产业应用 (2026.06.04)
研华公司於今年6月2~5日举行的COMPUTEX 2026展期间，假南港展览馆一馆K0603a摊位上宣布，将以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主题，聚焦边缘 AI、AI Agent与Physical AI 发展趋势，展示 AI 从数位世界迈向实体场域的最新成果 |
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研华AI Factory Brain与NVIDIA深化合作 以Agentic AI串联全厂决策 (2026.06.01)
迎向Agentic AI与 Physical AI 时代的来临，研华公司今（1）日宣布深化与NVIDIA合作，正式推出AI原生工厂架构（AI-Native Factory Architecture），共结合NVIDIA NemoClaw、NVIDIA Factory Operations Blueprint、NVIDIA RTX PRO、NVIDIA Jetson Thor |
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[Computex]博通发表首款50G PON闸道器晶片与Wi-Fi 8产品线 (2026.05.31)
传统以稳定串流为主的需求，逐渐转向高密度、爆发性的资料流量突发。为因应机器学习同步所需的低延迟与低讯号抖动（Zero-jitter）挑战，博通（Broadcom）推出整合神经网路处理单元（NPU）的 50G 家用闸道器单晶片 BCM68850 |
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宇瞻COMPUTEX秀Edge AI储存战力 (2026.05.28)
随着Edge AI应用从概念验证走向实际部署，地端即时推论所带来的高频宽、高热与长时间运算需求，也让工业级储存设备成为AI系统稳定运作的关键。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻（8271）於COMPUTEX 2026 |
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研华COMPUTEX首度整合全球夥伴大会 强化全球边缘 AI 生态系链结 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026将届，研华公司今（14）日宣布，即将於6月2~5日展会活动期间，首度与其全球合作夥伴大会（World Partner Conference, WPC）深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴 |
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极限空间下的冷却术 (2026.05.12)
智慧眼镜的散热挑战在於所能使用的手段相对有限，若无法有效排除热能，将直接导致效能降频，更甚者会影响配戴者的皮肤感官或手感，造成使用体验的断崖式下跌。 |
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恩智浦携手安富利 首度冠名赞助MakeNTU (2026.05.11)
为推广让创新回应真实世界的理念，今年恩智浦半导体（NXP）携手安富利（Avnet），首度冠名赞助由台湾大学电机系主办、台北市政府资讯局协办，於5月8~10日假松山文创园区举行长达36小时不断电的「2026台大电机创客松竞赛MakeNTU」 |
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迎接边缘AI新变局 (2026.05.08)
延续工业4.0时期「虚实融合系统（Cyber Physical System ,CPS）」整合软硬体应用加值，近年来AI潮流也不断演进。除了Agentic AI、Physical等模型应用陆续问世。 |
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资策会成立Edge AI应用产业联盟 推动地端AI应用落地 (2026.05.05)
迎接全球产业加速迈向Edge AI应用新时代，资策会今（5）日宣布成立「Edge AI应用产业联盟」，并与群联电子签署合作备忘录（MOU），双方将结合技术研发、产业导入与场域验证能量，建构跨产业Edge AI生态圈，打造台湾Edge AI产业的共同展示平台与示范基地 |
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研华打造Edge AI关键基础建设 引领Physical AI渗透产业场域 (2026.04.25)
面对现今企业在AI导入过程中所面临的算力架构选型、系统整合与场域落地等挑战，研华公司近日举办年度「2026 研华嵌入式设计论坛」，透过整合软硬体平台及结合生态系合作模式，协助企业加速从 PoC 验证走向实际营运，推动 AI落地产业场域 |
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研华引领智慧交通新里程 实现车载Edge AI落地规模化 (2026.04.15)
研华公司携手台湾车联网协会於「2035 E-Mobility Taiwan 台湾国际智慧移动展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，携手多家生态系夥伴展示强固型车载Edge AI 解决方案，以持续推动AI车载技术於真实场域落地 |
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研华於Japan IT Week展Edge AI应用方案 加速日本企业智慧场域落地 (2026.04.09)
为加速边缘AI落地，研华今年4月8~10日叁加於日本东京举行的IT与数位转型综合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，聚焦日本企业在人力短缺与现场数位转型过程中的关键挑战，展示完整边缘AI解决方案，协助企业从概念验证（PoC）迈向实际导入与规模化部署 |
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研华於Japan IT Week展Edge AI应用方案 加速日本企业智慧场域落地 (2026.04.09)
为加速边缘AI落地，研华今年4月8~10日叁加於日本东京举行的IT与数位转型综合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，聚焦日本企业在人力短缺与现场数位转型过程中的关键挑战，展示完整边缘AI解决方案，协助企业从概念验证（PoC）迈向实际导入与规模化部署 |
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缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零 (2026.04.08)
继今年初川普对等关税连番变局未定，全球制造业近期又遭遇中东战火波及。因伊朗对美反制而封锁荷莫兹海峡，引发新一波能源、通膨与供应链危机，也让智慧减碳城市的相关软硬体发展，成为企业或政府强化韧性的指标 |
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AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合 (2026.04.08)
从今年TMTS发表AI赋能与节能标章成果可见，上下游产业仍积极转型加值，开辟节能永续等商机，CNC数控系统则可作为跨域知识整合的平台。 |
