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TPCA推出PCB GPT平台 協助提升跨國與專業人才培育效益 (2026.05.18)
迎合現今生成式AI技術快速發展，以及全球PCB產業持續朝智慧製造與國際化布局邁進，企業所面臨的挑戰已不僅限於製程升級，更延伸至人才培育效率、知識標準化，以及跨國團隊協作管理等多個面向 |
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TPCA首發台灣PCB風險治理報告 以「6大行動路徑」建構產業永續韌性 (2026.03.13)
面對2026年全球AI榮景持續，以及大環境存在材料供需失衡、地緣政治與戰爭帶來的經濟波動等不確定變數。台灣電路板協會（TPCA）近日舉辦標竿論壇，便吸引超過300位會員代表與產業先進出席，發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」共同探討產業前景 |
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TPCA首發台灣PCB風險治理報告 以「6大行動路徑」建構產業永續韌性 (2026.03.13)
面對2026年全球AI榮景持續，以及大環境存在材料供需失衡、地緣政治與戰爭帶來的經濟波動等不確定變數。台灣電路板協會（TPCA）近日舉辦標竿論壇，便吸引超過300位會員代表與產業先進出席，發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」共同探討產業前景 |
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TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機 |
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TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機 |
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AI驅動高值化浪潮 2026年全球PCB產值上看1,052億美元 (2026.01.28)
在AI運算需求快速擴張的帶動下，全球電路板產業正迎來新一波結構性成長。根據 TPCA 與工研院產科國際所最新分析，儘管 2025 年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素，但AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續放量，推動PCB產業朝向高階化、高值化發展 |
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AI驅動高值化浪潮 2026年全球PCB產值上看1,052億美元 (2026.01.28)
在AI運算需求快速擴張的帶動下，全球電路板產業正迎來新一波結構性成長。根據 TPCA 與工研院產科國際所最新分析，儘管 2025 年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素，但AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續放量，推動PCB產業朝向高階化、高值化發展 |
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AI伺服器維繫PCB穩定需求 TPCA估2025年產值增11.1% (2025.12.18)
在AI伺服器需求持續強勁帶動下，2025年台灣PCB產業Q3營運動能延續。根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》顯示，即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨，Q3需求相對轉弱，整體台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下維持穩健成長 |
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AI伺服器維繫PCB穩定需求 TPCA估2025年產值增11.1% (2025.12.18)
在AI伺服器需求持續強勁帶動下，2025年台灣PCB產業Q3營運動能延續。根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》顯示，即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨，Q3需求相對轉弱，整體台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下維持穩健成長 |
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PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)
自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。 |
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智慧AI眼鏡成新亮點 促全球軟板產值將破200億美元 (2025.08.25)
雖然現今關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素，但根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今年8月最新發布《2025全球軟板產業觀測》報告指出，展望2025年市場規模可望擴大至200.8億美元，年成長6.4% |
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智慧AI眼鏡成新亮點 促全球軟板產值將破200億美元 (2025.08.25)
雖然現今關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素，但根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今年8月最新發布《2025全球軟板產業觀測》報告指出，展望2025年市場規模可望擴大至200.8億美元，年成長6.4% |
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TPCA分析:PCB投資東南亞逢變局 遇關稅及人才瓶頸 (2025.08.04)
趁著全球供應鏈重組浪潮持續推進，東南亞地區憑藉其地緣優勢與政策利多，儼然成為全球電路板製造的戰略重鎮，尤以泰國、越南與馬來西亞三國，憑藉各自的產業優勢與政策誘因，於2024年合計的PCB產值高達86億美元，約占全球10.8%，顯示其擁有龐大的成長潛力，卻也同時面臨製造能量不足、人才短缺與美國對等關稅帶來的諸多挑戰 |
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TPCA分析:PCB投資東南亞逢變局 遇關稅及人才瓶頸 (2025.08.04)
趁著全球供應鏈重組浪潮持續推進，東南亞地區憑藉其地緣優勢與政策利多，儼然成為全球電路板製造的戰略重鎮，尤以泰國、越南與馬來西亞三國，憑藉各自的產業優勢與政策誘因，於2024年合計的PCB產值高達86億美元，約占全球10.8%，顯示其擁有龐大的成長潛力，卻也同時面臨製造能量不足、人才短缺與美國對等關稅帶來的諸多挑戰 |
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台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09)
在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（9）日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示，雖然面臨連3年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型 |
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台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09)
在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（9）日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示，雖然面臨連3年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型 |
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TPCA：AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與PC的溫和成長；加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，都為高密度連結板（HDI）擴大了新應用市場帶來強勁成長動能 |
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TPCA：AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與PC的溫和成長；加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，都為高密度連結板（HDI）擴大了新應用市場帶來強勁成長動能 |
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台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8% (2025.05.05)
面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1% |
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台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8% (2025.05.05)
面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1% |
