引言

麦克风在我们日常生活中的应用广泛，只要是接收声音转换为电讯号的场合都看得到，例如手机、电话、对讲机、耳机、多媒体计算机、录音笔、助听器到目前流行的交互式电子狗、电子恐龙等等，还有识别身分的声纹辨识与卫星导航或是家电人工智能的声控装置等新兴潜力应用，利用半导体加工制作的麦克风与传统麦克风相比具有微型化、省电与多功能的特性，特别适合于助听器或是超薄手机等要求性能以及体积的高阶市场应用，而批量生产的特性被视为取代传统PE膜动圈式麦克风的利基所在，因此吸引以助听器为本业的楼氏（Knowles）积极投入开发更多。目前市面上已有将微型麦克风与电路封装成为单一麦克风之产品，而随着各式影音产品的应用，数组型或是数字麦克风将成为下一波应用重要的需求。

为针对消费性应用市场的未来功能需求与国内技术开发之需要，工研院南分院微系统中心研究开发了整合MEMS传感器结构与放大电路于一体的MEMS麦克风。本文旨在提出工研院南分院微系统中心MEMS麦克风之结构与利用标准IC制程制作，使得麦克风与电路IC可以成为SOC的整合芯片设计，可达到数字及数组化之未来需求目的。
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