适用范围:

半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题，正因如此，需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。实现此目标的方法称为「技术复制」，是一种被业内视为风险最低且最具成本效益的方法。

本文旨在概述该方法的重要特性，并提出充分证据证明，依据D6-82768-1第3.0节《学科小组特定设计变更分类指南》(Discipline Subgroup-Specific Design Change Classification Guidelines) 规定，可将文中所述变更归为轻微变更。
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