在可靠度试验中，有一项高加速应力试验（Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test；HAST），主要是在测试IC封装体对温湿度的抵抗能力，藉以确保产品可靠度。这项试验方式是需透过外接电源供应器，将DC电压源送入高压锅炉机台设备内，再连接到待测IC??座（Socket）与测试版（HAST board），进行待测IC的测试。

然而这项试验看似简单，但在宜特多年的可靠度验证经验中，却发现客户都会遇到一些难题需要克服。特别是晶片应用日益复杂，精密度不断提升，晶片采取如球栅阵列封装（Ball Grid Array；BGA）和晶片尺寸构装（Chip Scale package；CSP）封装比例越来越高，且锡球间距也越来越小，在执行HAST时，非常容易有「电化学迁移」（Electrochemical migration；ECM）现象的产生，造成晶片於可靠度实验过程中发生电源短路异常。而每当此现象时，相信您一定会疑问，「到底是样品制程中哪一道步骤影响後续实验，还是实验环境端未控制好?」本文将深入探讨此问题及分享如何预防ECM现象发生。

何谓电化学迁移（Electrochemical migration；ECM）
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