DRAM在半導體的市場佔有舉足輕重的地位，經常成為景氣的指標。跨入21世紀之後，DRAM產品開始邁入多樣化時代。過去DRAM的種類大致是以容量來區分，現在則外加多種不同技術，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus。在應用方面，PC市場依然是最大的，但是手機、網路、消費產品所使用的DRAM增加比率，比PC來得高。因此DRAM將逐漸走向多元化。

RDRAM DDR兩大陣營

受到庫存和供過於求的影響，DRAM在2000年第四季後，價格即陷入疲軟，預計2001年全球DRAM市場將大幅萎縮，只有202億美元，較2000年的318美元，衰退了57%(圖一)。市場雖冷，PC主用記憶體DRAM依然陷入了架構的戰爭，DDR DRAM和Rambus DRAM(表四)。眾所皆知Rambus是由Intel所推動的，而DDR DRAM則是以非Intel陣營的AMD、威盛為掛帥。另一方面DRAM業者刻正嘗試擺脫過分依賴PC市場的現象，開發新市場，未來DRAM仍有下一波高峰。在景氣陷入谷底，資本支出較為保守。

《圖一》

1999~2000年堅持走Rambus DRAM(RDRAM)路線而失敗的Intel，在2001年的新戰局中，擬以Pentium4支援RDRAM的配套方式，捲土重來，非Intel陣營則仍堅持以PC 133 SDRAM一路延續下來的DDR DRAM技術，擬以此造成和Intel差異的效果，有助於區隔Intel而擴大晶片組和CPU佔有率，當然Intel亦欲以RDRAM鞏固領導者的地位，並發揮Pentium4的助攻角色，樹立業界的最高標竿。但是不論是那一陣營，欲達成最終目的的先決條件是需要DRAM製造商的全力配合，生產足夠的DRAM以資運用。

Intel綁樁的基本方式還是延襲過去模式，直接投資DRAM製造商，如三星、現代、Micron、Elpida和Infineon等，所收的效果並不相同。三星是最大的RDRAM的供應商，該公司宣稱擁有全球七~八成的佔有率，自可順其自然接受Intel的奧援，裝設更先進的測試設備，以加速RDRAM的產出，現代和NEC、日立所合資的Elpida則婉拒Intel的好意，不過Elpida仍計劃在2001年第1季總共已生產300RDRAM(以128M換算)，並在2001年第4季達到2000萬顆的規模。Micron雖在1998年接受Intel的資助，卻有權決定是否花費在RDRAM上。Micron對RDRAM仍堅守保留的態度，直到確定RDRAM有強勁的需求。Infineon則將Intel在2000年的投資用在德國德勒斯登廠的12吋廠之建設，用來生產包括RDRAM的各種DRAM，並非為RDRAM量身訂做。整體而論，除了三星之外，大部分的DRAM業者對RDRAM的態度依然維持審慎而不躁進的立場。

《圖二》

RDRAM廉價版2002年初推出

DRAM業者對RDRAM的保守心態仍是價格問題，三星全額投入此產品不外乎維繫本身在DRAM的領導角色，必須在每一個產品區隔中取得領先。唯不同於1999~2000年間業界對RDRAM一面倒的負面聲音，三星在2001年2月底的Intel Developer Forum中透露，新的４記憶體組(Four-memory-bank)版本、RDRAM的晶片成本可降低20%。此一產品將配合Intel在2002年第１季推出的晶片組大量出貨，同時將支援現行主流PC所用之單記憶體通道和Pentium4所用之雙通道設計，現在的RDRAM的市場有限，遂便為PC所設計的４記憶體組因運而生。這一新版RDRAM可現在128M10美元的製造成本，屆時只要5.2美元，僅比當時(2002年第１季)的128M SDRAM高出約10~15%。

三星強調此設計的價格可比美SDRAM。三星計劃將2001年第１季RDRAM月產量800萬顆，在第2季提高為1100萬噸，之後第3、4季則再分別提昇為1300萬和1400萬顆。除了三星和Elpida之外，東芝則是另一個在RDRAM較積極的業者，法人估計其總出產量要比NEC多，2001年第1到第4季的季總出產量分別為690、1200、1800和2400萬顆。

《圖三》

Intel預留彈性空間，RDRAM不強上弓

相對於RDRAM，支持DDR DRAM的製造商明顯比較多，幾乎每個DRAM業者都已經打算生產DDR。台灣業界以南亞科技最為積極，係為配合具有裙帶關係的威盛之DDR晶片組的佈局。茂德和力晶可望在2001年第2季加入生產，尤其茂德的DDR產量將直追南亞。華邦則要到第3季才加入，且和力晶一樣在DDR的出貨量上並不十分積極。在DDR表現最強勢的Micron、三星和現代等。Infineon的進度亦較落後。

2001年將成為SDRAM、DDR和RDRAM三種架構共存的局面，也使得相對應的晶片組出現混亂的局面。基本上Intel基於上次在RDRAM採取了強硬的立場導致市場反彈的教訓，在此次重新佈局上，態度較為溫和，晶片組的支援上亦較有彈性。預定在2001年第３季推出的Brookdale晶片組，同時支援PC133和DDR/200MHZ，預留一可折衷的空間。

現階段DRAM以PC市場為主，但隨著2.5G、3G手機、網路、數位消費電子市場的急遽擴大，DRAM市場依賴PC的比重將會逐步減少。只是上述新應用對DRAM性能的要求，和PC用不同。業界正積極投入DRAM新應用元件的開發。

《圖四》

DRAM業者競相開發低耗能DRAM

目前投入手機用DRAM的製造商，大都是全球頂尖的DRAM和SRAM業者 (表三)、(表四)，手機的揮發性記憶體原以低耗能SRAM為唯一的選擇，但隨著手機在資料和影像處理量的增加，每單位記憶容量的晶粒面積較大的SRAM，無法在容量擴充和成本上取得優勢，於是具備高容量、低價格特質的DRAM，在經過改良之後便開始轉用在手機上。各大開發業者賦予這種新元件不同的稱呼，當中最富盛名的首推富士通FCRAM。該公司在1999年就宣布將逐步退出PC用主流DRAM市場，改以研發強調低耗能、高速的FCRAM，提供攜帶裝置，IA產品最佳的DRAM解決方案。Sony的可提供MP3功能之C404S和可接受NTTDoCoMo之「iApri」服務(Java為基礎的服務)的F503i和P503i行動電話手機均使用FCRAM。實際上各個業者所開發的上述低耗能DRAM元件大同小異。這種低耗能的DRAM，在界面上是和SRAM相仿，細胞結構則近似DRAM，部份業者賦予其他的稱呼，如虛構式SRAM(Pseudo SRAM)。這裡我們以低耗能DRAM來表示。(表五)

目前已知各業者推出這種低耗能DRAM，在手機待機時的電流消耗和SRAM相當，為70μm上下，比PC用DRAM的1mA~2Ma低很多，接近低耗能SRAM的水準。欲達到上述的性能，必須在設計和製程上做調整。在設計方面，須削減充電電流和電路上電流的損耗，另一方面在製程上需達到最佳化的程度。

《圖五》

Direct RDRAM在數位電視和網路應用之優勢勝過DDR

除了手機之外，在非PC的領域當中，DRAM 的最大消耗量可以以電視遊樂器，數位電視、伺服器和網路為代表。上述產品對DRAM性能的要求，和PC、手機各不相同。2000年下半年松下和SONY的數位電視開始引進Direct Rambus。歐規的數位電視尚使用SDTV，DRAM的傳輸速度只要300MBps左右。若引進HDTV，速度立刻跳昇至1.6GBps左右，未來再加上HDD傳影功能，以及考慮使用UMA架構(Unified Memory Architecture，捨棄圖框記憶體，改用主記憶體兼代其職)，速度需再追加至2GBps。為了要簡化測試工程和減少主機板的組裝面積，所使用的Direct RDRAM的晶片數目和輸出入端子數目必須設法降低，最多只容許1到2顆晶片。基本上PC用DRAM得強調每單位平均容量的低價化，以符合長期以來降價的趨勢。消費性用DRAM則較講究性能和穩定度的配合，價格的苛求性倒在其次，至於會選用Direct RDRAM而非DDR SRAM的理由主要是基於速度和晶片數目的考量。

常用的PC用SDRAM通常是×16bit的組成，在PC133的情形下，速度只有266MBps，DDR SDRAM則可能提高至532MBps，不到Direct RDRAM的1/3。PC用的DRAM為64位元匯流排設計，故需要4顆DRAM並列。因PC需要的容量較大，此種安排可同時滿足高容量和高速度的要求，而且DRAM可以採用較便宜的低速DRAM。然而在數位電視等極高速但較低容量的場合裡，上述PC的組合，一來速度無法跟得上，二來容量又超過所需。故根本的方法是採用極高速DRAM。以HDTV級之MPEG2解碼器所需的1.6GBps速度為例，只要一顆 ×16的128 Direct RDRAM，即可在400MHz頻率下達到1.6GBps水準。但是若換成DDR SDRAM，就需要2顆×32的64Mb，方能在133MHz下，超過1.6GBps。換言之所需容量不大但要求極高速的數位消費電子產品所用之DRAM，以Direct RDRAM最為適合。

在主流的光纖通訊設備方面，OC-192所符合的路由器需要的資料傳速速度為5GBps。使用R Direct RDRAM，需要3~4顆晶片連結，記憶體介面的輸出入端子為200個端子；但改用DDR SDRAM，端子增為500個，不利於構裝。在邁入OC-768之後，速度增為4倍，Direct RDRAM的優勢將更加突顯。

《圖六》

市場分散效果仍不足稀釋DRAM惡性循環負面作用

DRAM市場的分散對DRAM等界面而言，具有正面的意義。如三星為了因應PC用主記憶體以外市場的急速擴大，Direct RDRAM將大幅增產，2001年9月的月產能將提高為2月時的4倍。然而非PC領域的DRAM縱然有極高的成長率，市場規模仍不能和PC用相提並論。電玩的出產量雖然可觀，主記憶體的容量卻遠不如PC；伺服器和工作站所需的容量較高，出產量卻不多；手機的市場比PC大，在可預見的三年內，2.5G/3G的比例並不高，且每支手機需要的DRAM容量並不高。這部分的市場大抵只能彌補PC市場的遲緩，但無助於大力拉抬DRAM市場，相對地，此一分散式的走向，多樣化的產品將增加DRAM業者在測試、封裝和晶圓製造的成本，如何有效的控制每一環節以降低成本，成為一大考驗。領導業者為了維持長久的競爭力，不得不在每一個市場區隔上開發，使DRAM的發展呈現活潑化。然而DRAM的價格本易受景氣週期性波動，如今產品多樣化的力道不足以發揮稀釋的效果，價格仍將持續巨幅震盪。