11月底，本刊接受美國公關公司Globalpress的邀請，再次參加亞洲媒體採訪團，與中國、日本、韓國及新加坡的媒體一同前往美國矽谷，進行為期一週的採訪，實地與數家美國先進的科技公司接觸，了解其最新的技術現況與市場策略。此次受訪的公司共有「eASIC」、「Tensilica」、「Linear」、「MTI」、「Solarflare」、「Atrimi」、「Vitess」、「AMD」、「HyperTransport」及「Gennum」等10家公司，本刊將把採訪的內容分成上下兩篇的特別報導，為讀者帶來目前矽谷的最新科技動態。本篇將先針對「eASIC」、「Tensilica」、「Linear」及「AMD」等四家公司來做報導，以下為報導內容。

eASIC與Tensilica合作搶攻高量產市場

eASIC與Tensilica為此次採訪團的第一個行程，作為「起頭」的公司，雙方宣布策略合作的消息也具有十足的開創性，對於半導體產業來說，這將是一個可依循的夥伴模式。兩家公司於eASIC的辦公室共同舉行了媒體說明會，宣布雙方將進行策略合作，將由Tensilica提供其領導市場的「Diamond Standard Processors」IP Code給eASIC的使用客戶，屆時，只要客戶採用eASIC的Structure ASIC解決方案，便可免費取得Tensilica的處理核心授權，將有助於客戶減低量產成本，同時加速產品上市時程。

eASIC專精於Structure ASIC解決方案

eASIC成立於1999年，總部設於美國舊金山的Santa Clara，為一家致力於提供Structure ASIC解決方案的無晶圓公司，其「Nextreme」系列產品已被使用在多項的工業及消費性產品上。目前最新一代的90奈米製程產品也已於2006年10正式對市場供貨。

《圖一　eASIC成立於1999年，總部設於美國舊金山的Santa Clara，為一家致力於提供Structure ASIC解決方案的無晶圓公司。》

Structure ASIC與FPGA同樣為可編程的晶片，具備高度的應用彈性，可針對客戶的使用需求來更動設計，對於需要快速上市且需經常變更設計的產品有相當大的幫助。而相對於FPGA來說，Structure ASIC除了具備可編程的特性外，也具有ASIC適合高量產的特質，為兼具兩者的優點，卻屏除兩者的缺點，是一種極具競爭優勢的晶片解決方案。

eASIC總裁暨執行長Ronnie Vasishta便表示，由於目前產品的設計時程被要求越來越短，但功能需求卻越來越多，導致晶片設計已陷入了一個兩難的局面。而為了解決這樣的困境，eASIC便推出了Structure ASIC的解決方案來因應客戶的需求。他指出，目前使用FPGA的設計方案仍有成本過高和電耗大的缺點，因此不適用於大量生產的市場。而eASIC的Structure ASIC解決方案僅鋪設一層獨特的電路設計，其餘的邏輯電路皆可由客戶自行設計，加上使用ASIC的製程方式，在電耗及效能上都較FPGA更佳，同時晶片體積又能更進一步縮小。又因已使用一層獨特的電路設計，可減去使用光罩的費用，最高能降低40％以上的製造成本。

《圖二　eASIC總裁暨執行長Ronnie Vasishta表示，目前晶片設計已陷入了一個兩難的局面。》

而在設計時程上，Vasishta表示，eASIC的解決方案僅需4周就能完成工程樣品，之後的驗證和修改也十分的容易和便利，最快2個月就能完成一個設計時程。

Tensilica提供先進處理核心

有了優秀的晶片設計解決方案後，當然也要有好的邏輯電路設計來搭配，才能更彰顯出效果，而與Tensilica的搭配正是絕佳的組合。

專門提供高性能處理核心的Tensilica，與ARM、MIPS及CEVA同為先進的處理器IP提供商，目前共有「Xtensa」可組合式的處理核心及「Diamond」標準處理器核心兩個產品線，其產品已獲SONY、AMD、思科、英特爾、Broadcom等多家知名國際企業的採用，至今已有超過20億個核心出貨，其中又以亞洲地區的成長趨力最大。

Tensilica行銷副總裁Steve Roddy表示，Tensilica的業務在亞洲地區有非常大幅度的成長，分別在中國、日本、韓國及台灣等地都有相當程度的發展，其中又以中國和日本的系統商採用最多。而成長驅力主要來自兩個領域，一個是多媒體的應用需求，另一個則是「Diamond」標準處理器的廣泛使用，Steve Roddy進一步解釋道，目前音訊和影片的應用需求是主要的成長動力之一，在音訊的軟體解碼/編碼上，需求仍是不斷的成長，而影片的應用則會快速轉向多模與全H.264的內容播放，因此市場對於具備可編程性能且穩定的解決方案十分渴望；另一個成長動力則是更低電耗與更低的系統資源使用，此兩者也是帶起「Diamond」核心成長的因素。

《圖三　Tensilica行銷副總裁Steve Roddy表示，Tensilica業務成長驅力主要來自多媒體的應用需求，以及「Diamond」標準處理器的廣泛使用，》

而Tensilica不久前甫發表一款採用標準架構、最小的可授權32位元處理器核心「Diamond Standard 106Micro」。此核心採用90奈米G製程的版本只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心還要小，且具備1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能。此外，106Micro是一款超低功耗、無快取的控制晶片，它採用5階管線，使90奈米G製程的產品可達到400MHz，讓客戶輕鬆的從8位元及16位元的控制器升級到32位元。

降低客戶成本 以中高量產市場為主要目標

eASIC與Tensilica的合作可符合各種產品市場的需求，但根據雙方的說法，將以已採用FPGA解決方案且期望進入中高量產市場的客戶為主目標。此外，採用兩者的解決方案將可大幅降低研發和製造成本，徹底改變目前的晶片生產成本結構。

雙方的合作模式為採用eASIC的解決方案便可免費獲得Tensilica「Diamond 」系列的處理核心授權，並享有無光罩費用的優點，此外，Tensilica也將提供一系列的設計工具，協助客戶快速完成SoC設計。eASIC Jasbinder Bhoot表示，此合作模式將會改變目前的晶片產業結構。他指出，使用eASIC產品的客戶可獲得數項的優勢，包含免費的「Diamond 」核心授權、無任何的光罩費用支出、沒有MOQ需求、同時設計的方式也與FPGA相似，可大幅減低研發成本；再者，由於晶片結構使用與ASIC相似的製程，也適合用於大量生產，在性能與價格上都優於FPGA。

《圖四　eASIC與Tensilica的合作將可大幅降低客戶研發和製造成本，徹底改變目前的晶片生產成本結構。》 - BigPic:699x439

Jasbinder Bhoot也提到，豐富且多元的軟體支援也是重要的優勢，包含設計與除錯的研發工具、作業系統和驗證模擬工具等，都會依據客戶的需求來提供，屆時客戶僅需一周便能完成晶片設計，四周即可進行生產，大幅減少上市時程。

類比專家Linear持續嚴守高獲利策略

類比市場一向屬高階的技術市場，不同於數位技術可快速導入，類比元件需極豐富的經驗與技術才能開發出穩定且高性能的解決方案。由於進入的門檻不易，過去僅僅有少數幾家先進的科技公司所獨占，如德州儀器、國家儀器、ADI及安森美等都是此領域主要的供應商。相對於以上這幾家已累積數十年研發經驗的公司來說，Linear於此領域仍算是新生，但卻以其獨特的經營策略與專注於類比市場的信念逐漸在此市場展露頭角，並獲得客戶的好評。

避開競爭 不踏入主流市場

事實上，Linear早於1981年成立，至今也已累積了26年的設計經驗，過去之所以未能在市場上有一定的佔有率，則是因其堅守藍海策略，不在擁擠的主流市場著墨，僅針對特殊應用與高性能市場供應相關產品，確實管理獲利，因此也被美國《商業週刊》評選為前50大最佳營運效能的企業之一。

《圖五　Linear執行長Lothar Maier表示，獲利率維持在40﹪以上的原因是不以進入競爭激烈的主流市場為目標。》

Linear執行長Lothar Maier表示，一直以來，Linear堅守高獲利的原則，讓獲利率皆維持在40﹪以上，遠高於其他的競爭對手。其最主要的原因是Linear不以進入競爭激烈的主流市場為目標，而是專注在大型的工業領域及高性能產品上，對於低階與低獲利的市場則不涉入。目前Linear的產品被廣泛使用在六個主要的應用領域上，分別為通訊、工業、電腦、高階消費性產品、汽車及軍事與太空科技，其中通訊與工業所占的比例最高，各為33﹪，而電腦與高階消費性產品則次之，分別為13﹪和9﹪。

Lothar Maier強調，穩定且持續成長的獲利是Linear的營運方針。而為了更穩定公司的市值，Linear也在2007年度中買回3億美元的股票，讓銷售收入能充分反應在股市表現上。

深植類比研發能量

Linear最廣為人知的就是其先進且高性能的電源管理解決方案，包含多階切換器、POE Hotswap、Micro Power High Voltage切換器及零輸入電流的ADC晶片等，都是率先向市場推出的廠商。而能有如此亮麗的表現皆源自於Linear在類比技術研發上不斷的創新與投資。

《圖六　類比晶片除了必須設計電路外，還必須考慮製程與測試階段的問題，而且還要對客戶需求與終端應用有充分了解，同時對於電晶體與矽晶圓等相關知識都要充分了解。》 - BigPic:699x303

Lothar Maier表示，相較於數位晶片，類比晶片除了必須設計電路外，還需要投注更多的心力在研發上，除了在設計上就必須考慮製程與測試階段的問題，而且還要對客戶需求與終端應用有充分了解，同時對於電晶體與矽晶圓等相關知識都要充分了解。他指出，要培育一位類比工程師至少要花費5到10年的時間，而且沒有專門的學校，也沒有任何的設計工具和使用手冊可以協助，只能從工作中學，因此時間和經驗是培育一位優秀的類比工程師的唯一途徑。目前，Linear有超過250位經驗豐富的工程師，除了專注在類比研發的本業上，並提供客戶垂直的服務，持續的協助客戶至產品完成。他強調，Linear的工程人員都直接與客戶互動，協助客戶解決問題。

彈性與效能兼具的AMD嵌入式設計

與英特爾之間的紛紛擾擾並沒有打亂AMD對於處理器研發的用心，不但於今年九月推出了原生型的四核心處理器，證明其在處理器研發上的實力，而其嵌入式應用設計更持續秉持著開發高性能且穩定的處理器產品之信念，不斷為客戶完成了多樣領先市場的高效能產品。目前AMD的嵌入式設計產品應用範圍非常廣泛，包含消費性電子、薄型終端產品、軍事與極地系統、影像產品、通訊基礎建設、政府部門NAS儲存系統及高階SAN系統等，而產品線則包含「Geode」、「Sempron」、「Turion 64」、「Athlon」及「opteron 64」等處理器系列，而在晶片組則有「M690T」與ATI的繪圖晶片等。

注重穩定的效能與更長的使用週期

由於嵌入式設計多用於工業及公共設施的裝置上，因此特別強調效能與穩定性，同時產品的使用壽命必須要比一般的資訊產品更長，加上多為特殊設計，零組件的替換不易，也非常仰賴零組件供應商的支援。對此，AMD便推出了一個長效保固計畫「AMD64 Longevity Program」，藉以提供合作的客戶更長期的支援與服務。AMD表示，此計畫是為了確保選擇使用AMD處理器來進行嵌入式設計的客戶，可以擁有比一般標準更長的保固時間。目前包含低耗電、32位元、64位元運算，以及小型化主機板與低針腳數等特性都已納入專案的內容。

《圖七　AMD表示，推出長效保固計畫以確保選擇使用AMD處理器來進行嵌入式設計的客戶，可以擁有比一般標準更長的保固時間。》

AMD強調，AMD非常了解嵌入式設計市場的特殊需求，未來將會提供更多符合嵌入式工業需求的x86處理器， AMD也會致力在處理器效能、溫度控制、系統電力及小型化的功能的強化。

以高效能AMD 64系列產品回應客戶需求

《圖八　AMD 64嵌入式設計架構圖》 - BigPic:699x399

AMD 64處理器系列產品是專為需要低功耗、使用傳統架構的高階嵌入式市場所設計，能夠透過減低設計的複雜性，進而降低整體的系統成本支出，加上使用較少的電路板面積，對於小型化的需求更有幫助。此外，AMD 64也能降低整體的電耗，且能應用在數個功率電路（power envelope）之中，加上具備HyperTransport的高速匯流技術，能增加傳輸頻寬，對於提高系統效能十分有幫助。AMD表示，AMD 64系列產品能支援企業級的應用市場需求，可提供更先進的資料中心平台整合，及協助儲存與通訊市場客戶輕易的轉換至AMD 64的技術。

AMD表示，AMD 64架構使用獨創的直接連接架構（Direct Connect Architecture）來平衡整體的平台頻寬，能夠突破傳統FSB架構的傳輸瓶頸，加上結合HyperTransport的高速匯流技術，可更進一步提高頻寬減低延遲。

結論

注重客戶需求、充分與客戶合作是以上這幾家企業保持創新活力的不二法門。相較於過去「車庫裡」的研發模式，現今的矽谷企業已經不再關在小房間裡閉門造車，而是充分貼近市場需求，貼近客戶的需求，真正把心力花費在具有獲利潛力的地方，這也是這些科技公司能持續領的市場的秘訣所在。下期本刊將接著報導「Solarflare」、「Atrimi」、「Vitess」、「HyperTransport」及「Gennum」等5家公司，一探目前在高速傳輸技術上最新發展。