行動裝置市場後續看俏

雖然面臨全球經濟變化的嚴峻考驗，行動裝置市場仍然呈現出短空長多的行情，尤其是與通訊相關之領域。根據ABI Research的調查報告指出，去年手機的總體出貨量為12.1億支，未來在包括智慧型手機等新產品的刺激下，將有穩定的成長成績表現。另外，GSM協會旗下的市場部門也表示，目前全球行動設備連接數量已突破40億，這顯示行動裝置產業持續而強勁的成長趨勢，該單位並且預估，到了2013年時，行動設備連接的數量將可望爬升到60億。

《圖一　樓氏新MAX RF SiSonic元件規格圖》 - BigPic:652x407 圖片來源：樓氏電子

樓氏電子創新MEMS製程技術

樓氏公司表示，從該公司去年（2008）的實績資料來看，可以明顯地看出樓氏電子在行動裝置市場的佈局，比重相當地高。對照於上述的行動裝置產業之分析，除可推知樓氏公司對於趨勢的精確掌握外，其受市場的肯定亦可見一斑。

SiSonic矽晶麥克風是樓氏公司的主力產品，和傳統的電容式麥克風（ECM）相比，其可靠度及性能亦皆優於電容式麥克風。當然，這當中最關鍵的因素之一，即樓氏電子成功地運用了MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)半導體製程技術，從矽晶中創造出機械傳感零件。

從製造面來看，Sisonic矽晶麥克風可用標準自動化插件設備組裝，也適用於無鉛表面黏著焊接製程，無需離線人工組裝作業、外加連接器、及傳統ECM相關之測試重工成本，因此，其安裝成本低於傳統麥克風。整體而言，矽晶麥克風的體積小，結構非常堅固，並且具有極低的振動靈敏度，對工程師而言，它更能協助其嚴密管制關鍵的聲學參數。

《圖二　樓氏新MAX RF SiSonic元件之接收頻率示意圖》 圖片來源：樓氏電子

第三代MAX RF SiSonic解決方案

目前，樓氏電子已邁入第三代技術──MAX RF SiSonic元件。經過強化後的RF Enhanced SiSonic麥克風解決方案，已經在許多的手機設計方面，有效地減少了RF噪音問題。在一些新的設計上，仍然有GSM「Buzz」（嗡嗡雜音）的問題，特別是當麥克風位於天線下方或是緊靠著天線的時候。另外，有一些客戶也要求，希望在RF的保護和效能方面獲得進一步的改善。

針對上述情況，樓氏電子認為，RF雜訊干擾麥克風的主要路徑在於麥克風元件之包裝與訊號線。為此，該公司提出了解決方案：包括在MAX RF產品上，採用了金屬殼式之設計，它能夠提供近乎短路的對地（Lid-to-Ground）阻抗。另外，MAX RF SiSonic元件也改善了過濾和遮蔽功能，因此，幾乎所有的RF噪音能夠被阻絕於麥克風之外。而在手機設計的實際效能上，該公司在新的解決方案中，讓我們看到TDMA Sending Noise從-73dB（peak）降低到-87dB。使得有RF射頻噪音問題的客戶，由此嶄新的MAX RF SiSonic設計，得到極好的改善。