製造業發展與供應鏈趨勢，一直是工研院產業科技國際策略發展所（簡稱工研院產科國際所）非常專精的領域。而在工研院產科國際所所長蘇孟宗的領導下，工研院產科國際所每年第四季都會定期公布台灣製造業景氣的研究結果與預測，讓相關的產業人士有所知悉與應對。

圖一 : 工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗。（CTIMES資料照）

而身為工研院產科國際所的大家長，蘇孟宗所長本身對於國際的產業趨勢，尤其是目前仍處於膠著未明的美中貿易對峙也有很精闢的見解，以下就是他針對CTIMES的趨勢提問，所做出的回答：

問：美中貿易對峙的長期化，讓台灣的製造業不得不轉移陣地以對，目前看來變換生產基地是勢在必行，而在轉移之時，有沒有什麼要點業者需要注意？

考量當地基礎建設之完整度：

包括當地海關通關行政效率、物流體系(機場、港口、公路運輸)可乘載之規模與效率、供水供電穩定度等。

案例：訪談中廠商曾反映，因為東南亞國家物流體系可乘載規模有限、工業園區土地狹小，因此無法在東南亞國家複製如中國大陸數十萬人的巨型生產基地，僅能設立數萬人或數千能規模的生產據點。

考量當地技術人才與員工供給量：

具有一定技術能力、識字之員工。

案例：訪談中廠商曾反映，印度雖具有大批低廉勞動力，但大多不識字，且當地語言達數百種，不利溝通；另一方面，越南目前已出現缺工問題。

考量當地產業聚落完整度：

與上下游配套廠商、互補型廠商是否集中。

案例：訪談中廠商曾反映，會優先以既有東南亞生產據點進行擴廠，其次才是到新的國家設立據點。目的是利用既有生產據點當地配套廠商，以降低轉移成本。

違規轉運或更改產地行為：

例如從大陸進行原料加工後出口，需注意不能違反美國對大陸設立的反傾稅的規範。

案例：自越南進口但使用中國大陸原產鋼材，違反美對中鋼鐵產品設立的反傾稅與平衡稅規範。將對越南鋼鐵產品重課稅。

避免單打獨鬥的風險，尤其是中小企業

建議宜由國內品牌大廠或整機大廠，結合產業供應鏈之上中下游廠商，採整體的方式，和在地國洽商爭取較好的投資優惠、土地與基礎設施。

遷廠的考量

能夠立刻遷移的台商，幾乎都是在台灣或東南亞已有生產工廠，且以外銷大陸以外市場的客戶為主。以大陸內銷為主的台商，尚無遷廠的必要性與壓力。遷廠必須考慮以下幾點：例如勞工成本、土地成本、當地市場成長潛力、營收成長性、稅務程序、授權程序、基礎設施的改善、設廠的優惠條件等。

以台灣為例，工業區土地已被炒翻一倍以上（尤其北部），越南漲5倍（勞工成本也已經漲3倍），覓址不易且成本暴增。到東南亞設廠則還必須額外考慮：語言溝通、缺乏品管概念、官僚效率、公共投資不足…等風險要注意

哪些又是必須排除的風險？

整體風險：

美中貿易戰所形成的「不確定性」因素，導致企業投資信心趨於保守，供應鏈下單時也顯得相對謹慎。今年金屬機電業如鋼鐵、機械設備，化學工業如石化，資訊電子業如顯示器、太陽能等產值皆較去年下滑。

短期而言，為因應供應鏈下單的保守策略，業者首要是保持「生產彈性」，以因應急單並降低庫存壓力。我業者需思考在5G時代下，如何把握中國大陸、美國及國內市場商機，同時也要在技術研發、產品與服務方案上持續精進，可善用國內研發法人和大學研究能量，朝高附加價值鏈方向努力，以利維繫產業國際競爭優勢。

政治風險：

基於成本考量與新南向政策引導下，目前臺商轉移地點以東南亞國家為主，但多國存在較高政治風險，且印尼、馬來西亞仍存在排華氛圍。越南亦曾因南海問題反中，且牽連當地臺商。

圖二 : 蘇孟宗指出，東南亞建廠要考量當地基礎建設之完整度。圖為越南福爾摩沙工業園區。（source: vfipsite）

自然災害風險：

東南亞國家基礎建設不足，故承受自然災害能力較薄弱。如印尼曾發生地震、火山、海嘯等重大災害，政治風險：泰國曼谷也曾因嚴重洪災導致產業斷鏈。

因貪汙導致灰色成本不可預期增加的風險：

東南亞國家普遍存在嚴重的貪汙問題，根據國際透明組織公布清廉印象指數，東南亞平均分數僅37分，低於亞太地區與世界平均。

因法規不足導致智財權洩漏的風險：

東南亞智財權相關法令保護不足，欠缺強而有力之懲罰機制，可能導致臺廠智財權受到侵害。

2020年，有哪些應用您特別看好的？

5G商轉 帶動AIoT需求

2020年起將會有更多國家加入5G商轉，預計將創造新的物聯網應用，也有機會帶動不同終端裝置對AIoT應用的需求，例如車用、穿載、智慧家電、工業自動化、AI軟體等，朝高附加價值和新產品應用布局。

圖三 : 2020年起將會有更多國家加入5G商轉，預計將創造新的物聯網應用。圖為智慧停車場的技術示意圖。（CTIMES資料照）

2020年5G技術標準、各國頻譜執照發放、產業鏈建構逐步成熟，促使電信業者投入5G網路建置，全球5G商用服務的電信業者在2020年將超過100家，以提供高速行動上網、高畫質影音服務為主，帶動 5G智慧手機市場規模預計達1.5億支，滲透率達10%。因5G多頻段、高頻率、大頻寬等特性，改變設計結構、製程材料、零組件朝高整合度發展，其中帶動台灣零組件需求包括5G高階電路板、5G高頻材料、散熱元件與射頻前端零組件商機。

2020全球AI應用預估仍是以金融、零售、製造為最有潛力之應用領域，隨著邊緣運算持續發酵，加以5G在2020 年有更多商用網路推出，可讓邊緣運算裝置快速組成區域決策最佳化運算基礎，將加速2020年台灣AI晶片產業的發展。除此之外，全球AI重點議題在環境發展面，將著重真偽辨識及網路治理，以及建立 Responsible AI 規範以確保AI發展安全並符合倫理。

**刊頭圖（source: yamatoamerica.com）