ASIC（Application Specific Integrated Circuit；特殊应用IC）是在1980年代由美国与日本业者起始发展的IC产品；顾名思义，ASIC与其他功能规格一致、可迅速大量生产的标准型IC最大的不同，为IC内部的电路与功能是针对不同的应用所设计，因此各家业者所设计的ASIC皆拥有其独特性，除了可减低IC在短时间内被竞争对手复制的风险，也可拉长产品在市场中的生命周期。ASIC因以上的特性而成为明星IC产品，吸引许多IC设计业者与后来的设计服务业者（Design Service）投入此一市场，在1990年代发展蓬勃，创造了数百亿美元的产值。

随着IC制程走向深次微米甚至奈米等级，ASIC市场也产生了一些变化；华尔街日报（Wall Street Journal）即曾报导指出，原本应属于全客制化的ASIC，因为开发与生产的费用高于预期，受到晶片成本的限制与产品上市时程的压力影响，ASIC已逐渐被接近标准化的产品所取代（如ASSP）；再加上可程式化逻辑元件（PLD）加入竞争行列，未来ASIC市场恐怕更将面临日益萎缩的危机。但尽管市场前景不被看好，包括IBM微电子、德仪等ASIC晶片大厂，仍对于ASIC的未来充满信心；IBM微电子以提供较接近标准化IC、生产成本较低的半客制化设计（ Semi-custom Design）ASIC服务做为因应；德仪则认为ASIC的市场需求可在2003年有所回升，并认为该公司可提供的ASIC专业技术，对顾客来说仍是信心的保证。

由ASIC自发展至今的历程看来，可以发现不少有趣的现象；首先是在被创造之初着眼在晶片特殊性与客户不同应用需求的ASIC，却因为晶片功能与制程的复杂化使开发的困难度与成本升高，再加上产品Time-to-Market的压力，而又走向标准化的趋势；ASIC从过去完全针对客户之应用需求设计全新电路的全客制化设计（Full-Custom Design），衍生出以标准化之电路布局为晶片主要基础、减少特殊设计部分的Gate Array、Cell Library（包括Stand Cell、Cell Base Array）等半客制化设计方法，甚至目前市场也有将可程式化逻辑元件如CPLD、FPGA等也列入ASIC类别的说法，ASIC似乎演变为一个统称名词，不再拥有过去的明星产品光环。

如此说来，ASIC市场是否真将走向逐渐萎缩的命运呢？就电子产品的功能愈趋多样化的趋势看来，对于IC设计业者来说，能配合客户的不同需求开发出具备独特性的IC新产品，仍是在竞争激烈的市场中取得优势的重要利基；ASIC仍然有其不可替代性，只是或许将逐渐以另一种面貌存在──随着SoC设计方法逐渐成为主流，未来的ASIC势必与SoC合为一体，走向完整系统化的设计。而在IC产业全面迈向SoC时代之前，对于ASIC业者来说，面对日亦复杂化的晶片设计，重视SIP Reuse的概念、加强与下游系统业者的合作交流，甚至在与硬体结合的嵌入式软体设计议题上多下功夫，应是延续ASIC生命力可努力的方向。 （郑妤君）