不可讳言的，物联网应用已经成了众多晶片业者们所竞逐的主要市场，当然，由於物联网所涵盖的应用范围相当大，即便是国际级的晶片业者也无法横扫所有的终端应用，Silicon Labs??总裁暨MCU及无线产品总经理Daniel Cooley直言，从桌上型电脑、手持装置乃至於各类不同的物联网终端，各有晶片业者发挥的空间，像是英特尔就在电脑市场上居於领导地位，高通就擅长手持与平板电脑市场，Silicon Labs本身就专精於不同种类的物联网终端，但在这个市场也有许多其他的竞争对手，像是ST（意法半导体）或是TI（德州仪器）等，它们也都积极经营此一市场。

图一 : Silicon Labs??总裁暨MCU及无线产品总经理Daniel Cooley

Daniel Cooley进一步谈到，未来物联网的发展，会同时针对功能性、连结能力、功耗与整合度等面向作进一步的提升，在连结能力方面，必须要具备Wi-Fi、ZigBee、蓝牙与Thread等标准，频段方面则是要包括Sub-GHz、2.4GHz与5GHz等，所以在整合度上，未来物联网专用的系统单晶片就必须具备多个协定的无线射频技术、混合讯号元件、能源管理与感测器介面，这些都必须交由Cortex-M系列的处理器核心来负责统筹。

不过，由於Cortex-M系列的处理器核心亦可以分成M0、M0+、M3、M4与M7等，究竟何种核心较为适用物联网专用的系统单晶片，Daniel Cooley认为，M0+、M3、M4可能相对适合，理由在於在记忆体架构方面相对简单，而且易於推广到市场，记忆体容量的使用上，约莫从256KB到2MB不等。
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