账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
物联网启动互联世界
 

【作者: Brian Buchanan】2017年11月06日 星期一

浏览人次:【10611】


物联网(IoT)昭示着一个美好未来,不仅拥有更高的连线性,还可能整合几??所有一切,造福我们的日常生活。与这个机会相伴的是各种挑战,包括努力找出最恰当的叙述,描绘这个机会对每个人(包括半导体制造商)来说有多大,以及利益相关者如何应对这些机会。


安森美半导体追踪了一些可靠的资讯来源,以?明其未来愿景定义。从这些资料中我们可以看到,物联网可说就是在当下。例如,三年内智慧手机使用量将翻倍,从20亿增加到40亿。但这个趋势的真正推动因素来自於连线到2025年,预计将有750亿台互联装置,是今天的5倍。3年内,五分之一的汽车(5200万或目前数量的两倍多)将实现互联;5年内,当前8.6台家庭互联装置爆发增加近60倍,达到500台。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
5G RedCap为物联网注入新动能
智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势
人工智慧将颠覆物联网
短距离无线通讯持续引领物联网市场创新
以无线物联网系统监测确保室内空气品质
相关讨论
  相关新闻
» AI新十大建设出炉 布局矽光子、量子科技、机器人关键技术
» 工研院成三井不动产RISE-A平台创始夥伴 共构台日半导体创新链结
» 奇景与 Rabboni 联手推出全球首款多场域终端 AI 感测平台
» 先进封装技术崛起 SEMICON Taiwan 2025引领系统级创新
» 工研院、工总、电电公会成立LOT联盟 掌握15万件专利克蟑螂


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK97N240572STACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw